Cadence推出Celsius Thermal Solver，提供首个完整的系统分析电-热联合仿真

Cadence设计系统公司随着Cadence Celsius Thermal Solver的推出，该公司扩大了在系统分析和设计市场的影响力。Cadence Celsius Thermal Solver是第一个完整的电-热联合仿真解决方案，适用于从ic到物理机箱的整个电子系统层次。继今年早些时候推出Clarity 3D解算器之后，Celsius热解算器是Cadence新系统分析计划的第二款产品。Celsius Thermal Solver基于经过生产验证的大规模并行架构，在不牺牲精度的情况下，其性能比传统解决方案快10倍，可与Cadence IC、封装和PCB实现平台集成。这使得新的系统分析和设计见解成为可能，并使电气设计团队能够在设计过程的早期检测和减轻热问题，从而减少电子系统开发迭代。欲了解更多信息，请访问www.cadence.com/go/celsiusthermalsolver．

通过将固体结构的有限元分析(FEA)与流体的计算流体动力学(CFD)相结合，Celsius Thermal Solver可以在一个工具中完成系统分析。当将Celsius Thermal Solver与Clarity 3D Solver、Voltus IC Power Integrity和Sigrity技术结合使用，用于PCB和IC封装时，工程团队可以将电和热分析结合起来，模拟电和热的流动，从而获得比传统工具更精确的系统级热模拟。此外，Celsius Thermal Solver基于先进3D结构中实际的电力流动，执行静态(稳态)和动态(瞬态)电-热联合模拟，从而提供对真实系统行为的可见性。

通过使电子设计团队能够尽早分析热问题并共享热分析的所有权，Celsius thermal Solver减少了设计重复，并实现了传统解决方案无法实现的新分析和设计见解。此外，Celsius Thermal Solver可以精确地模拟具有详细粒度的大型系统，适用于任何感兴趣的对象，并且是第一个能够模拟小到IC及其功率分布的结构以及大到底盘的结构的解决方案。

Celsius Thermal Solver支持Cadence的智能系统设计策略，使系统开发成为可能。它建立在矩阵求解器技术的基础上，该技术在最近宣布的Clarity 3D求解器和Voltus IC电源完整性解决方案中得到了生产验证。针对云环境进行了优化，Celsius Thermal Solver的大规模并行架构与传统解决方案相比，可提供高达10倍的周期时间改进，具有高精度和无限可扩展性。