Harwin宣布紧凑型EMI/RFI屏蔽夹适用于现代空间受限的电子设计

面积2.3mm x 1.2mm，高度2mm，Harwin据报道，其S0911-46R屏蔽夹是目前市场上最小的表面贴装EMI/RFI屏蔽夹。因此，它非常适合解决最新一代高密度电子系统的需求。这种紧凑的组件具有铍铜结构，镀锡镀镍，可以安装长度为1毫米的屏蔽罐，以便占用最小的板空间。设计为0.2mm的罐厚，适用于形状复杂的罐。

S0911-46R配有S0921-46R角屏蔽罐夹，在罐的角隙处提供额外的屏蔽。该夹片组件能够容纳Harwin的更厚的屏蔽罐(0.3mm厚)，每个角夹片只占用6mm平方的PCB表面积。

通过使用这些产品提出的基于夹片的方法，工程师能够避免将所需的屏蔽罐焊接到PCB上。这不仅大大简化了生产过程，而且提供了更大的灵活性。将屏蔽罐连接到电路板上是一个简单的程序，可以快速进行。由于不再需要焊料，对环境的影响就少了很多。它还消除了与直接焊接到PCB的罐相关的散热器效应。此外，防护罩可以很容易地拆除部署后检查或维护的目的。

S09屏蔽夹的目标是在空间严重受限的电子设计中使用，例如可穿戴设备(智能手表，健身追踪器)，物联网设备(传感器节点，数据采集模块)和便携式消费产品(智能手机，MP3播放器，运动相机)。它们紧凑的设计意味着它们适用于广泛的不同应用。支持-55°C至+105°C的工作温度范围，以确保维持最高程度的可靠性。它们以磁带和卷轴的形式运输，为自动化生产线进行了优化。

欲了解更多信息，请访问:www.harwin.com．