MACOM为数据中心光连接扩展400G PAM-4芯片组解决方案，采用新型低噪声跨阻放大器

MACOM技术解决方案有限公司近日，美国半导体公司宣布推出四通道(4 × 100G) 56/106 Gbit PAM-4线性透阻放大器(tia)的量产版本，该产品针对云数据中心应用的400G光模块进行了优化。新马塔- 03820和马塔- 03819分别提供倒装封装和线键封装选项，可快速灵活地部署在单λ 400G-FR4和DR4格式的QSFP-DD和OSFP光模块中。

MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列提供业界领先的低噪声性能，典型RMS小于1.5 uA，支持高达35 GHz的带宽，以极低的功耗支持高吞吐量光数据链路，最适合用于高密度光数据中心互连。功能包括用于光对准和功率监控的RSSI，以及用于控制带宽、输出幅度、峰值、信号损耗(LOS)、增益等关键参数的I2C管理接口。

“Molex很高兴与MACOM合作。利用MACOM的技术支持及其广泛的tia产品组合，我们能够确保业界领先的400G光模块的可用性，”Molex光电副总裁兼总经理Adit Narasimha说。MACOM的TIA具有低噪声性能以及灵活的可编程性，当与400G模块的DSP一起实现时，可以提供业界领先的低误码性能。”

MACOM高性能模拟市场高级总监Marek Tlalka表示:“在向单光纤100G和并行光纤200G和400G连接的快速发展中，我们相信MACOM再次确认了其在提供高性能、节能的光学组件方面的领导地位，这些组件需要在云数据中心中实现最大带宽密度。”MACOM的MATA-03820和MATA-03819 TIA系列，加上全面的无缝互操作MACOM组件组合，正在帮助我们的客户加速这一过渡。”

MACOM的MATA-03820和MATA-03819 tia目前已批量提供给客户。有关产品的更多信息，请访问-

https://www.macom.com/products/product-detail/MATA-03820

https://www.macom.com/products/product-detail/MATA-03819

对于以APD应用为目标的客户，MACOM现在正在对其MATA-03921(倒装芯片)和MATA-03919(线键合)tia进行取样。

MACOM将在OFC 2019上展示其用于100G、200G和400G应用的扩展PAM-4芯片组，其中包括客户模块实现中的MATA-03820和MATA-03819 tia，以及200G/400G ROSA现场演示。OFC 2019的与会者将受邀在加州圣地亚哥会议中心的MACOM创新区2739号展位参观MACOM。有关MACOM云数据中心高性能光网络解决方案的更多信息，请访问www.macom.com/data-center．