2019设计展——睁开你的眼睛

本届DesignCon重点展示了高速数字设计领域的最新进展，主题演讲涵盖了量子计算、5G和人工智能等业界热门话题。DesignCon提供培训训练营，涵盖硬件设计工程师技能工具箱所必需的各种核心主题。今年的新兵训练营涵盖以下主题:

• 电力完整性实际模拟与测量
• 信号完整性分析的艺术
• 硬件和电子设计的机器学习和人工智能

我有幸参加了德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系Robert Heath教授的主题演讲。他讨论了他们在车对物(V2X)通信5G方面的工作，指出自动驾驶将需要Gbps的数据速率和msec的延迟，而成熟的5G应该使用毫米波技术来实现。虽然毫米波波束会受到阻塞，但他正在研究6 GHz以下的辅助波束训练和机器学习，以确定使用哪种波束。他还提出了一些创新的想法，该项目正在测试，比如使用基站传输直接引导汽车去哪里——也许未来我们可以取消路灯。

SIJ花了大部分时间在展览上分发我们的t恤，抽奖获得SI/PI图书图书馆，并与与会者和参展商会面。以下是一些参展商在展会上的重点介绍:

安费诺射频扩展了SMP产品线——一种高频、超小型板对板解决方案——包括几个新的子弹式适配器和一个直电缆插头。该连接器系列专为具有各种板间距和封装尺寸要求的盲配应用而设计。额外的SMP弹头适配器具有直插头对插头(带母插头，插座触点)串联配置，长度可选为6.45,6.96,9.90,13.16,14.5和22.4 mm。这些50欧姆子弹是由镀金铍铜建造的，旨在补偿径向和轴向的偏差。SMP系列工作在DC至26.5 GHz，使该产品系列非常适合需要高数据速率传输的应用，如宽带，仪器仪表和电信应用。

安费诺的在Amphenol的OverPass™系列PCB走线旁路连接器中采用了LinkOVER终端。LinkOVER是56G和112G系统的理想选择。此外，他们的TR Multicoax Equal Trace在电弧足迹中从多个高速通道中提供卓越的信号完整性，使其成为性能调优必不可少的等短跟踪长度的应用程序的理想选择。开云体育官网登录平台网址最后，他们的TR Auto在窄e波段(71-86+ GHz)提供了卓越的信号完整性，使其成为汽车雷达应用中替代笨重波导连接器的理想选择。

Amphenol SV微波炉全系列高频同轴/表面安装PCB连接器，满足行业对高精度薄基板安装的高性能，高可靠的无焊连接器的需求。标准的无焊PCB压缩安装连接器会在薄的(< .010 ")介质PCB上产生不良结果。SV的LiteTouch PCB连接器通过保持无焊连接同时保持板材料完整来解决这一问题。目前配置有2.92 mm、2.4 mm和SMA版本。他们还推出了新的Mini-D射频连接系统，该系统具有业界领先的。110“端口到端口间距，并使用可拆卸的SMPS弹，用于高配合周期应用，而不会损坏外壳。SV的低轮廓边缘和表面贴装PCB连接器选项可提供67 GHz的优异RF性能。

本公司演示了验证高速通信的测试解决方案和技术，包括PCIe 3.0/4.0/5.0和以太网PAM4。他们在PCIe 4.0 RX链路均衡(LEQ)测试中进行了演示，使用Anritsu信号质量分析仪- r MP1900A BERT和实时示波器，并将Synopsys®DesignWare®控制器和PHY IP用于PCI Express作为待测设备(DUT)。演示展示了如何执行RX LEQ遵从性测试并排除故障的详细过程。除了LEQ测试，还将在PCIe 4.0 DUT上进行抖动容限测试。

Anritsu还有一个测试站，将MP1900A和BERTWave™MP2110A一体化测试集与TE Connectivity四小尺寸双密度(QSFP-DD)高速连接器和电缆组件集成在一起，进行PAM4 TX和RX测试。这次演示突出了TE Connectivity解决方案的性能，同时也展示了安立公司对400GbE组件和系统进行高精度和可重复测试的能力。

有限元分析软件2019.1提供仿真解决方案，以支持自动化、5G连接和电气化等重要的全球工程趋势。随着工作频率的提高，元件之间的距离越来越近，不断地增加更多的功能，电磁场对电路、周围元件和系统的影响需要仔细考虑。随着2019.1的发布，ANSYS继续推进其行业领先的电子设计平台，以解决这些设计挑战，提供有价值的新功能，包括针对PCB和电子包装应用的EMI缓解和电迁移分析，先进的多物理场闭环电磁-热耦合功能。新版本允许我们的客户设计和优化设计，并识别潜在的合规性问题，确保产品在第一时间得到正确的设计。观看视频演示在我们视频库．

电弧技术强调了他们的电介质吸收器蜂窝材料，由六边形单元构成。它可以在宽频谱的各种频率上进行调整。电气性能可以最大化插入/传输或反射损失。蜂窝吸收器由一系列材料制成，包括酚醛、高温芳纶和玻璃纤维。他们专有的有损配方和加载技术可以定制蜂窝，以提供从低频到高频的最大性能。它的结构、配置和单元结构提供了出色的反射、插入/传输损耗。它可以实现30-40 dB的屏蔽到40 GHz。它的一个独特之处在于，空气可以通过它来冷却电子设备，同时保持对电子设备的屏蔽。

节奏Sigrity™的信号完整性和功率完整性(SI/PI)工具，多千兆SerDes分析，先进的DDR IP和设计/分析工具，自动化IBIS-AMI模型创建，集成电子/光子设计自动化，以及先进的IC封装和跨平台解决方案。他们有演示突出:

• 热感知PI设计和分析，包括从PCB原理图建立多层次树拓扑结构
• 使用IBIS-AMI模型的下一代GDDR和LPDDR接口的功率感知SI分析
• 简化多千兆SI和3D互连提取跨pcb连接器接口，以符合TX-to-RX接口
• 为下一代2.5D和3D-IC设计提供先进的封装和跨平台解决方案
• 用于下一代数据中心应用的112G远程serde

eSilicon在Samtec展台上展示了他们与Wild River Technology和Samtec合作开发的先进测试系统，可以满足56/112G PAM4操作的令人难以置信的信号完整性要求。测试系统设计利用即将推出的IEEE P370标准与802.3bs合规指标、OIF CEI - 56G PAM4和COBO来验证所需的性能。Keysight的高级设计系统用于探索功率谱密度，研究有效测试需要多少带宽，以及IEEE P370的哪些具体指标是最重要的，如回波损耗、等效回波损耗、时域反射(TDR)和阻抗分析。采用基于eSilicon 56G PAM4 & NRZ dsp的7 nm SerDes驱动通信通道。开云体育官网登录平台网址该设计采用了信道建模平台，提高了超过70 GHz的去嵌入质量，建立了明确的均衡目标，并创建了适合即时3D电磁设计的高级参考设计。设计的核心是Samtec的公牛眼®测试点系统。三个独立的团队参与设计。更多细节请参见我们的博客文章。

爱普生计时装置其g系列tcxo提供了稳定性，支持所有最新的网络标准和从10-50 MHz工作的要求。除了< +/- 100 ppb温度稳定性外，该设备还实现了行业领先的徘徊、短期稳定性、环境隔离和气流隔离，并符合最新的网络标准，从3GPP和IEEE-1588到ITU-T分组时钟草案和建议。他们还推出了超低抖动e系列spxo，具有50 fs @ 156.25 MHz。频率范围为25-200 MHz，稳定性好。

HUBER + SUHNER展示了他们的SUCOFLEX®550S，该产品使用寿命长，具有耐用和可靠的电气性能，可承受灰尘、磨损、压力和潮湿。SUCOFLEX 550S可用于从台式测试到高通量RF生产测试的众多应用，具有通用性、灵活性和适应性。他们还展示了一致超温(CT)电缆组件，适用于在波动温度下需要精确电气长度连接的应用。凭借行业领先的相温性能，该公司最新的CT组件不仅在测试和测量应用中，而且在航空航天、国防和工业环境中满足所有严格的要求。他们还推出了MXPM多同轴测试解决方案，提供一流的信号完整性、磁锁定机制、自动接口保护和经济高效的PCB插座。

ITEQ公司最近推出了新的IT-8338A和IT-8350A产品，用于天线和LNB应用。IT-8338A的标称介电常数为3.38 +/-0.04，耗散系数为0.0038@ 10 GHz，是一款用于LNB和天线应用的产品。IT-8350A的标称介电常数为3.50 +/- 0.04，损耗因子为0.004 @ 10 GHz，是天线应用的下一代产品。产品基于热固体系，Tg为185℃，Td高于360℃。与现有产品相比，这些产品的主要优势在于它们是市场上性价比最高的FR4产品。由于其热固性成分，该产品具有极好的尺寸稳定性。IT-8338A和IT-8350A提供非常稳定的DK/Df，温度和湿度:TCDK为~ 35ppm /℃。IT-8338A和IT-8350A产品不容易氧化和与现有产品常见的热老化相关的问题。

绝缘线开发了Re-Flex™，提供了优于传统手工成型设计的电气和机械性能。IW的射频电缆系列有0.085 "，0.141 "和0.235 "直径(标识为RF085, RF141和RF250)，具有与我们的低损耗产品相同的层压工艺的优点。结合相同的双屏蔽结构和无焊锡/合金镀外编织，Re-Flex™设计提供了一种可重新成形的电缆，不会在重复弯曲时产生微断裂，消除了与一致性RG电缆相关的可制造性问题。

反思技术专注于低数据速率信号完整性以及现场工程师和生产工程师使用的高数据速率小型仪器。在DesignCon上，该团队展示了他们的MIPI产品以及针对第五代双数据速率(DDR5)内存接口应用程序的新测试和表征解决方案。该产品基于公司的SV5C个性化SerDes测试仪，这是一种协议并行的BERT解决方案。新的DDR5产品由SV5C的软件和硬件扩展组成，具有单端信令，数据速率超过DDR5的JEDEC规范，每通道倾斜控制和匹配皮秒分辨率和精度，每通道抖动注入，以及基于协议的流量生成和自动化训练。

Keysight技术Infiniium uxr系列示波器，型号从13到110 GHz的真实模拟带宽，提供业界领先的信号完整性和投资保护，满足当今和未来技术进步的需求。全新Infiniium uxr系列使专注于当前和下一代技术的高速串行和光学设计人员能够快速创建具有更高利润率的全面设计，从而缩短其创新推向市场的时间。一些特性包括:10位垂直分辨率和行业领先的信号完整性，以获得卓越的有效比特数(ENOB);采样速率为256 GSa/s / channel (40 ~ 110 GHz)， 128 GSa/s / channel (13 ~ 33 GHz);多达4个全带宽通道，通道间固有抖动小于35 fs (开云体育官网登录平台网址rms)，提供精确的定时和倾斜测量;可选的全工厂级自校准模块，确保持续测量精度，同时减少需要采取单位退出服务。

Keysight Technologies推出了首个全面的DDR 5.0测试解决方案。Keysight的DDR5测试整体解决方案包括新的接收机、发射机和协议测试解决方案。新的接收机和发射机测试解决方案还包括高性能M8040A 64 Gbaud高性能BERT和Infiniium uxr系列实时示波器硬件，具有最低的噪声和抖动地板，以实现最准确的测量和最高的边际。他们还宣布了PathWave Memory Designer，这是一种新的双数据速率(DDR)内存模拟功能，是PathWave高级设计系统(ADS) 2019的一部分。新功能使开发人员可以轻松地将模拟数据与实际测量结果进行比较，减少了完成产品开发工作流程所需的时间。PathWave ADS Memory Designer连接模拟和测试工作流程，解决常见的DDR内存设计挑战与新的工作流程，自动化日常任务和利用数据分析，以获得更快的可操作的洞察模拟数据。

Keysight公司宣布推出KeysightCare新服务模式，为设计和测试工程师提供仪器、软件和解决方案的主动支持。KeysightCare提供无与伦比的访问一系列资源，如技术专家、培训材料、生产力工具、知识中心和成功管理人员，以加速客户创新，加快产品上市时间。KeysightCare提供:

兰格EMV具有ICI HH500-15 L-EFT脉冲磁场源，将快速瞬态脉冲耦合到测试IC(开模)。这允许侧通道分析或测试IC的各个区域的抗扰度。脉冲注入到开模中可用于脉冲抗扰度分析和侧通道分析。脉冲上升时间为2 ns，分辨率为500 um。还有脉冲电场和脉冲电流源。

饰演的业界领先的高速电缆技术可为数据中心应用提供高达400gbit /s的卓越高速互连。他们采用QSFP-DD电缆，支持400g (8 x 50g)，有间断版本:QSFP-DD到8 x SFP56, QSFP-DD到2 x QSFP56和QSFP-DD到OSFP。他们还推出了支持400 G的OSFP电缆，具有与QSFP-DD相同的功能。

人都会微波擅长宽带，微波频率巴伦和巴伦变压器测试和测量以及高速模拟数字接口应用等组件。使用专有的设计和制造技术，Marki创造了世界上性能最高的平衡器。他们的baluns特点:

• 极低的振幅和相位平衡
• 平群时延
• 典型>25 dB共模抑制
• 可选择1:1和1:2阻抗比
• 多倍频宽至67 GHz
• 小尺寸SMT封装

导师在他们的展位上举办了很多技术会议。他们强调的三个是“加速设计周期:无模型分析”，描述了一种无模型分析流程，允许设计师运行模拟来进行设计权衡，并评估对设计边际的影响，即使没有详细的设备模型。该报告仔细研究了系统设计人员做出的决策类型以及他们对硅精确仿真模型的依赖。第二篇文章是“确保DDRx可靠性:功率感知仿真”，介绍了系统的电力输送网络(PDN)和高速信号之间的交互是不需要的、不可避免的，而且只会降低设计的电压和时间余量。功耗感知模拟让设计人员评估不同的缓解策略，以确定它们对设计边际的影响，并确定最具成本效益的解决方案。第三个是“降低认证风险:自动化设计符合性测试”，涵盖了用于评估符合性的方法是如何复杂的，并增加了产品未能通过认证测试的风险，需要修改以增加产品推向市场的时间，并需要另一轮认证测试。HyperLynx DRC使用与不同标准和设计应用相关的特定测量方法来评估安全合规性，快速准确地识别故障区域。

莫仕在一次联合演示中，他们展示了与Keysight Business的Ixia的AresONE 8x400GE测试系统的合作，该测试系统通过Molex QSFP-DD无源铜直连电缆(DAC)组件在距离被测设备3米的地方产生了3.2 Tbps的以太网流量。演示中使用了Cisco的N3432D-S 32端口400gpbs以太网交换机。AresONE的实时分析显示，每车道误码率约为1E-9的预fec测试结果。电缆固有误码率的性能为KP4 FEC提供了足够的余地来纠正这些错误，从而实现零帧丢比。400 Gbps以太网DAC在3米电缆上的令人印象深刻的运行表明，公司的创新解决方案符合行业标准IEEE规范。

开发的D-Lightsys品牌提供了支持极短距离自由空间光通信(FSO)的新系列产品。该解决方案非常适合于板对板、箱对箱或便携式设备通信。该设计兼容的偏差公差高于什么电气连接器通常提供。F-Light系列自由空间光收发器(FSO)是专为板对板，盒子对盒子的应用，大不对中和/或振动是至关重要的。f光发射器和接收器允许在两个板或盒子之间运行不对齐，并且大约是+/-1毫米和+/-1°。该设备占地面积小(8x8mm)，并兼容从100mbps到5gbps的比特率(即将推出的10gbps版本)。器件在扩展[-40;+90°C]的温度范围，每个消耗小于100mw。

Remcom提供电磁模拟和特定地点的无线电传播软件，用于分析复杂的电磁问题和天线传播。他们的产品系列包括:XFdtd，这是全波三维电磁仿真软件，用于建模和分析电磁场仿真。Wireless InSite是用于分析无线通信系统的特定地点无线电传播软件(包括用于光线跟踪的Wireless InSite MIMO，它模拟了大量MIMO信道的多路径)。开云体育官网登录平台网址XGtd是用于电大平台的远场辐射、RCS和EMC/EMI的电磁仿真软件。

罗杰集团展示了xtremesed RO1200电路材料，该材料设计用于满足高速设计的电气和热/机械要求。RO1200电路材料使系统设计人员能够灵活地设计领先的系统，最大限度地提高数据吞吐量，最小化性能要求高的应用程序的延迟。XtremeSpeed RO1200层叠板具有3.05的低介电常数和0.0017 @10 GHz的最大耗散因子，可提供出色的信号完整性，减少信号倾斜和串扰。结合优越的热/机械性能，低CTE和无卤素UL 94 V-0评级，xtremspeed RO1200材料非常适合最苛刻的高层数应用。

罗德与施瓦茨公司具有多端口架构的VNA，测量范围从100 kHz到40 GHz，包括新的R&S ZNBT40，这是第一个矢量网络分析仪(VNA)，频率范围从100 kHz到40 GHz，多达24个集成测试端口。开发人员可以将其用于5G天线阵列测量等应用。多端口架构不仅有利于多端口组件的测试，而且还可以在生产中同时测试多个dut，以提高吞吐量。罗德与施瓦茨通过R&S ZNBT40确保多达24个测试端口的指定性能。R&S ZNBT26也是一款新产品，可用于高达26.5 GHz的测量。

就在DesignCon之前，R&S推出了R&S ZNA高端矢量网络分析仪，这是一个功能强大的通用测试平台，用于表征有源和无源组件。两种型号R&S ZNA26 (10 MHz至26.5 GHz)和R&S ZNA43 (10 MHz至43.5 GHz)提供了146 dB(典型)的出色动态范围和在1 kHz IF带宽下低至0.001 dB的跟踪噪声。这两个特性对于高阻滤波器的测量至关重要。这也是第一个完全由触摸屏操作的直观显示的VNA。R&S ZNA提供了一种独特的方法，专注于被测设备(DUT)，以简化测量配置。用户首先选择DUT的类型(例如，混频器或放大器)，然后引导逐步通过配置到所需的测试设置。看一些在我们的视频部分有R&S小样．

Samtec展示了他们最新的高性能互连和技术，包括用于硅对硅优化的高速技术，以及新的高速、高带宽光学、板对板和电缆到板互连以及56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4产品演示。他们展台上的特色产品包括:

• NovaRay™:NovaRay的创新设计结合了极致的密度和极致的性能，每个通道可实现112 Gbps PAM4，比传统阵列节省40%的空间，可实现行业领先的4.0 Tbps聚合数据速率。
• Samtec Flyover™:随着带宽需求的迅速增加，通过损耗pcb、过孔和其他组件路由信号已成为设计人员面临的最复杂的挑战之一。Samtec Flyover打破了传统基板信号和硬件产品的限制，从而实现了具有成本效益的高性能解决方案，以满足112 Gbps及以上带宽的挑战。
• FQSFP-DD: Samtec是第一家将QSFP Flyover产品线推向市场的互连公司。Samtec激动地宣布了Flyover领域的另一个第一:Samtec的FQSFP-DD是第一个将Samtec Flyover架构概念引入QSFP-DD形式因素的产品。
• AcceleRate®:Samtec的AcceleRate®电缆组件是业界最薄的，体宽7.6 mm，非常适合更接近IC。高密度的2排设计在0.635 mm间距上具有8对和16对配置，每平方英寸可达92对。

塞拉电路有一个免费的可下载的指南解释了PCB设计师需要知道的关于HDI设计技术的一切。免费HDI设计指南解释了如何使用HDI PCB设计技术来实现成本和性能的最佳平衡的电路板布局，并指导选择最适合您的应用程序的材料HDI PCB制造的优势包括;与其他通孔方法相比，这种架构可以减少PCB层数和占地面积，更好地保护信号完整性，并可以提高制造良率和板可靠性。Sierra Circuits的HDI设计规划工具包是可以在这里．

微波信号介绍了一种新型无焊板发射接头和测试板。与目前市场上的垂直安装连接器相比，这款新的TLF40-002连接器具有与当前行业标准连接器相同的占地面积和安装配置。一个简单的设计板级过渡是所需要的，以实现性能等同于以前只能通过边缘发射连接器实现的性能。与需要复杂、难以设计和制造的通孔结构的PCB的360度同轴发射接口不同，电路板顶层的简单通孔结构就足够了。转换可以进行微带或接地共面波导(GCPW)传输线。

TE的连接利用其信号完整性专业知识，提供了市场上性能最高的56 Gbps QSFP56和SFP56电缆组件组合之一。新的产品组合支持100和200 Gbps的总数据速率，使其成为包括数据中心设备、测试和测量设备以及无线基础设施设备在内的一系列应用的理想选择。

TE的新QSFP56和SFP56高速电缆组件符合以太网802.3cd，支持56G PAM-4应用。电缆组件的优化结构最大限度地减少了插入损耗和串扰，并且解决方案向后兼容现有的QSFP和SFP连接器和保持架，便于升级。配合TE的QSFP28和SFP28连接器和护架，56 Gbps QSFP56和SFP56电缆组件为设备之间的连接提供了广泛的解决方案。

Teledyne LeCroy宣布支持PCI Express 5.0物理层测试，在校准和测试完成时间方面具有优势，扩展了已经广泛的PCI Express测试解决方案集。存储设备和数据中心对更高吞吐量的需求要求数据传输速率高于PCIe 4.0的16 GT/s。因此，32 GT/s的PCIe 5.0有望被迅速采用。Teledyne LeCroy扩展了其物理层测试领域，以实现这种采用。新的Teledyne LeCroy QPHY-PCIE5-TX-RX物理层软件选项LabMaster 10Zi-A系列示波器提供:

• 自动接收机测试校准，用于全32 GT/s PCIe 5.0速率下的抖动容差测试。虽然现有的解决方案在开始测试之前可能需要整整一天的校准时间，但Teledyne LeCroy校准将在一小部分时间内完成。
• 自动收集波形和测试PCIe 5.0发射机参数，显著加快和简化测试吞吐量。
• 支持共时钟和独立时钟(SRIS/SRNS)架构中的PCIe信号表征，将Teledyne LeCroy的SDAIII-CompleteLinQ jitter-decomposition、眼图和噪声分析软件与新功能相连接，以实现更快的PCIe 5.0调试。

无线电信集团的Noisecom与SIJ编辑Eric Bogatin合作开发了一种快速简单的方法，使用Noisecom NC1100宽带噪声源测量scope-pobe系统的系统bdwidth，频率分量从1 MHz扩展到> 10 GHz。他们使用他们能找到的最高带宽连接，在Teledyne LeCroy WavePro HD 804的输入端测量了这个信号，计算它的FFT以获得频谱，并将其用作刺激。然后我们插入电缆和探针，测量变化的响应。这通常是一个困难和复杂的过程，但使用宽带噪声使它变得容易。阅读他们在SIJ上的文章描述方法。