ANSYS和Helic签署收购协议

有限元分析软件公司今天宣布已达成最终协议收购Helic, Helic是业界领先的芯片系统(soc)电磁串扰解决方案提供商。通过将Helix产品与自己的旗舰电磁和半导体求解器相结合，ANSYS旨在为片上、3D集成电路和芯片封装系统的电磁和噪声分析提供全面的解决方案。该交易预计将于2019年第一季度完成。管理层将在交易完成后提供有关交易及其对2019年财务前景影响的进一步细节。

Helic的解决方案帮助半导体公司调试和分析其先进SoC设计中的电磁串扰问题，并降低硅故障的风险。通过将Helic的产品与ANSYS电磁学和功率完整性噪声分析工具相结合，ANSYS旨在使工程师能够部署电磁感知设计方法，在所有高级节点中设计器件，优化芯片尺寸，并捕获直流电高达110 GHz的电磁和寄生效应。

Helic总部位于加州圣克拉拉市，拥有50多名员工，分布在希腊、日本和爱尔兰。其产品套件包括用于亚10纳米技术的高度复杂电路的电磁建模和仿真。Helic产品已被客户成功应用于射频无线收发器，图形处理单元，多核处理器中的高速I/ o，图像传感器和其他物联网连接设备。

ANSYS副总裁兼总经理John Lee表示:“电磁噪声是一个关键的设计挑战，它推动了对片上电磁分析的广泛需求。“作为多物理场仿真领域的领导者，ANSYS已经拥有市场上领先的电磁和半导体解决方案。此次收购将Helic业界领先的片上电磁解决方案纳入ANSYS家族，补充了我们在电源完整性噪声分析方面的领导地位，并帮助我们的客户满足5G、人工智能和云计算驱动的市场需求。”

“Helic很高兴成为ANSYS大家庭的一员。此次收购将为ANSYS和Helic客户带来巨大的利益，”Helic总裁兼首席执行官Yorgos Koutsoyannopoulos说。“ANSYS客户将可以轻松访问集成了ANSYS旗舰电子和半导体工具的片上电磁求解器。Helic客户将受益于ANSYS多物理场和芯片封装系统平台。”