EDI CON China 2019开放摘要征稿

EDI CON China 2019将于2019年4月1日至3日在北京中国国家会议中心举行的高频模拟和高速数字设计工程师会议宣布，其技术会议的摘要征集已经开放。EDI CON China技术咨询委员会评估所有提交的摘要的质量和对与会者的教育意义。

今年是EDI CON China 2019的第七个年头，展会将包括射频、微波和高速数字行业领先参展商的技术会议、研讨会、小组讨论、主题演讲和演示。希望提交摘要的作者可以这样做在这里。讲座可以用英语或中文进行，活动将为母语为英语的工程师提供实时的英语翻译。

EDI CON专注于为实践工程师提供可操作的信息，提供专门的会议轨道，以吸引工程师寻找深入的技术信息，以解决当今的设计挑战。计划的轨道包括5G和区块链技术;5 g /先进的通信;mmWave技术;射频/微波放大器设计;EMC / EMI;低功率射频和物联网;前端设计;权力的完整性;雷达与防御; RF and Microwave Design; Signal Integrity; Simulation and Modeling; and Test and Measurement.

要被选为EDI CON China 2019技术计划的一部分，摘要必须为技术咨询委员会提供足够的技术细节。提交的内容应该是高质量和详细的，旨在提高与会者的知识。摘要将根据质量、相关性、影响力和独创性进行评估。虽然未来的作者可以在设计案例研究中引用产品或作为设计方法的概念证明，但在会议提案中不接受公开的商业内容。

摘要将于2019年1月10日前通过在线门户系统接受:www.ediconchina.com/cfa