标有“传输线”字样的物品

微带FEXT的减小在微波工程中起着重要的作用，因为微带耦合线后向耦合器在没有补偿的情况下方向性很差。提高指向性的技术与高速数字设计的技术类似，包括电介质叠加、摆动线的使用和电容补偿。在本文中，Henning Mextorf提出了一种不需要修改耦合线结构尺寸的一般方法，并为最佳电容值提供了封闭形式的解决方案。

成功设计了具有多个阻抗的PCB同时保持产品的可制造性和经济性可能是一个艰难的挑战。通过研究各种阻抗的历史和用途，Lee Ritchey简化了过程，并讨论了PCB堆叠设计的理想阻抗。

“多年来，我逐渐意识到，特别是在信号完整性方面，半波共振通常是丑陋的s参数的原因。你可以说任何类型的共振都会引起问题，你是对的。然而，在拓扑结构中很容易形成半波共振。”本文总结了Gustavo Blando关于半波共振的形成和缓解的观察，并包括作者对该主题的PDF格式的深入研究。

设计正确的PCB堆叠可以决定产品的性能。如果产品具有阻抗和传输损耗敏感的电路，那么注意导体表面粗糙度是至关重要的。然而，有时相邻参考平面的粗糙度被忽略了。如果相邻的高速信号层使用比一个或两个参考平面更光滑的铜，将会发生比该层预期的更高的插入损耗，并可能导致产品不符合法规。那么，在最终确定堆栈之前是如何确定的呢?往下读吧。

信号完整性工程师几乎总是要处理s参数。如果你还没有和他们一起工作过，那么在你的职业生涯中有可能会遇到。随着速度提高到两位数GB/s，许多行业标准正在转向基于串行链路的架构，并使用基于s参数测量的频域合规性限制。

均匀差动对的衰减有两个根本原因:导体损耗和介质损耗。通过理解设计决策如何影响这两个根本原因，我们可以制定一些简单的指导原则，为我们指明正确的方向，以减少信道的衰减。当损失很重要的时候，这些是要遵循的方向。在某些情况下，增加微分阻抗会减少损耗，在某些情况下会增加损耗。往下读，看看为什么。

层压板的介电常数Dk会影响传输线的特性阻抗和时延。如果希望在第一次通过时获得特定的目标特性阻抗，那么必须知道每个层的Dk。这里有一个快速、简单的测量方法。

学生们真的了解输电线路吗?你真的了解输电线吗?如果我觉得特别残忍的话，我可能会给我的学生出一个问题

当你把电流应用到一个轨迹上会发生什么?离灾难发生还有多久?道格拉斯·布鲁克斯和约翰内斯·亚当融化了一些木板，把痕迹变成火焰，并应用了一些方程来阐明这些问题。

我们关心保持相同的微分阻抗的原因与我们关心保持单端(SE)传输线的相同瞬时阻抗的原因相同:以避免反射。SIJ的EAB成员Bert Simonovich解释了基本原理以及为什么它很重要。