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Eric Bogatin仔细研究了它的潜在后果他指出了信号完整性设计技能工程师的行业需求和供应之间日益扩大的差距，并提出了激励未来几代信号完整性工程师的潜在解决方案。

在今年的慕尼黑国际产品展上，ODU将在现场展示该公司的ODU-MAC®黑线模块化大规模互连解决方案。

年代半导体集成电路是复杂电子电路的关键部件。在无数的技术应用中，这些小的处理、控制和存储组件帮助我们掌握了我们这个时代的巨大挑战。

SIJ最近采访了Semtech信号完整性产品集团营销和应用副总裁Timothy Vang，内容涉及该公司最新的50Gbps PAM4 5G前传部署产品，信号完整性和RF/无线设计如何重叠，以及Semtech团队的下一步计划。

随着电子器件封装尺寸越来越小，封装越来越密集，有必要对整个信号路径进行优化，以减少信号损耗和消除干扰。查看更多

上游执行分析的主要挑战之一是分析中使用的不完整模型。通常，在互连上执行提取的完整物理布局尚不存在。那么如何填补空白来进行早期分析呢?

机械需求和功率限制与信号完整性的最佳选择不一致。有一个指标来指导我们做出足够的SI选择，而不是追求最优的SI选择，最终可以节省成本并缩短上市时间。请继续阅读布兰登·戈尔的技巧细节。

SIJ的技术编辑Eric Bogatin分享了他挑选的本月最好的手表或读物。

均匀差分对的衰减有两个根本原因:导体损耗和介电损耗。通过了解设计决策如何影响这两个根本原因，我们可以制定一些简单的指导原则，为我们指明减少信道衰减的正确方向。这些是当失去是重要的事情时要遵循的方向。在某些情况下，增加差分阻抗会降低损耗，在某些情况下会增加损耗。继续往下读，看看为什么。