罗杰斯公司将于10月17日至18日在加州圣克拉拉会议中心举行的2018年电子设计创新大会(EDI CON USA 2018)上分享其在电路材料技术方面的经验和专业知识。Edi con USA 2018 (www.ediconusa.com)已进入其服务高频射频/微波设计工程界的第三个年头。开云体育双赢彩票
该活动将技术会议与实际工程应用相结合，并将展示从设计软件和电路材料到组件和系统的各级解决方案。EDI CON USA 2018会议和展览为寻求了解最新市场和技术的高频模拟和高速数字电路设计人员提供了宝贵的教育机会，应用领域包括汽车电子，工业电子，有线和无线通信，医疗电子和军事电子。
罗杰斯公司技术介绍
作为技术会议的一部分，罗杰斯的副研究员阿尔·霍恩将介绍，聚合物复合磁介电层压板的介电常数、磁导率和损耗测量方法其中，他将详细介绍测量许多最基本的电路材料性能参数的直接技术。霍恩的演讲将于10月18日星期四下午1:20开始。以该公司的一些电路材料为例，他将回顾测量基本材料特性所需的仪器以及如何执行测量。
204号展位的现货
在展会现场，来自罗杰斯公司的代表将讨论一些最新的电路层压板、粘合材料和用于高速、高频电路设计的导电箔。展出的材料将包括MAGTREXÔ 555层压板，RO4835T™/RO4835™层压板，RO4450T™粘接材料，CU4000™和CU4000 LoPro®箔，以及XtremeSpeed™RO1200™极低损耗层压板和RO4730G3Ô层压板。
罗杰斯展台的参观者可以了解到，在满足下一代高速数字和射频/微波电路设计的需求时，如何最佳地使用这些和其他公司的高质量电路材料。
MAGTREX™555层压板
MAGTREX 555层压板是具有高磁导率和介电常数的高阻抗层压板新平台中的第一款产品。这些高阻抗层压板使天线设计人员能够扩大其天线设计的交易空间，使其尺寸减少多达六倍，同时保持更大设计中实现的带宽。这些层压板具有密切匹配的X/Y轴磁导率和介电常数分别为6和6.5，以及低于500 MHz的低磁和介电损耗。这些层压板是基于陶瓷/聚四氟乙烯复合系统，制造过程类似于罗杰斯公司的流行RT/duroid®层压板。
MAGTREX 555高阻抗层压板具有低X, Y, Z CTE，与铜紧密匹配，具有热可靠性，厚度从20到250密耳。
RO4835T™/RO4835™层压板，RO4450T™粘合材料和CU4000™/CU4000 LoPro®箔
RO4835T层压板提供2.5 mil, 3 mil和4 mil芯厚，为3.3 Dk，低损耗，扩展玻璃增强，陶瓷填充热固性材料，专为多层板设计而设计，并在需要更薄芯时补充RO4835层压板。RO4450T粘接材料为3.2-3.3 Dk，低损耗，扩展玻璃增强，陶瓷填充粘接材料，可提供3 mil, 4 mil或5 mil厚度，旨在补充任何现有的RO4000®层压板系列。CU4000和CU4000 LoPro箔是为寻找箔层压构建的设计师提供的片状箔选择，并在与RO4000产品一起使用时提供良好的外层附着力。
RO4835T层压板和RO4450T粘接材料具有出色的Dk控制，可重复电气性能，低z轴膨胀，镀通孔可靠性，并与标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺兼容。它们是需要顺序叠片的多层设计的绝佳选择，具有UL 94 V-0阻燃等级，并且与无铅工艺兼容。
XtremeSpeed™RO1200™高速，极低损耗层压板
随着对更快和更多数据的需求推动核心网络基础设施的通道速度超过50 Gbps，限制性能提高的因素之一是电路材料导致的信号衰减。
罗杰斯XtremeSpeed RO1200层压板的介电常数低至3.05，最大耗散系数为0.0017 @10GHz，具有出色的信号完整性，减少了信号倾斜，减少了串扰。结合卓越的热/机械性能，低CTE和无卤素UL 94 V-0等级，罗杰斯xtremspeed RO1200层压板非常适合最苛刻的高层数应用。
RO4730G3O层压制品
RO4730G3专利中空球体层压板结合了阻燃，低损耗热固性电介质和专利的LoPro铜箔，结合了专有的填充系统，为市场带来了解决当今许多挑战的材料解决方案。随着为4G (LTE-Advanced)及以上(5G)开发的天线变得越来越复杂，人们一直希望采用更薄的核心结构。2017年，Rogers通过了额外的5mil和10mil厚度选择。
RO4730G3层压板为市场带来了UL 94 V-0阻燃材料，其Dk匹配度为3.0,Df为0.0023 (2.5 GHz)，低z轴CTE可用于镀通孔可靠性，低密度微球使层压板比PTFE产品轻30%，并且与传统的环氧树脂和高温无铅焊接工艺兼容。通过正确的材料组合，RO4730G3层压板提供了价格，性能和耐用性的最佳组合。