新发布的ANSYS®19.2使客户能够比以往更快地解决他们最困难的产品开发挑战。
随着产品生命周期的持续缩短，以及增材制造、自动驾驶汽车、电气化和5G连接的趋势迅速发展，企业推出创新产品的压力达到了前所未有的高度。最新版本的有限元分析软件普及工程仿真解决方案通过其新的单一窗口、高效的工作流程和正在申请专利的计算流体动力学(CFD)先进网格技术，使更多用户能够加快设计过程。用户将大大受益于为安全关键应用开发嵌入式软件的新流程，显著的计算速度和解决汽车雷达场景、数字双胞胎、3D设计探索和结构建模的用户体验改进。
19.2版本的亮点包括:
加速CFD模型更快，更准确。在输液套件里ANSYS 19.2提供了加速CFD模拟的新功能，提高了生产效率。基于任务的水密几何工作流支持正在申请专利的马赛克网格技术，使更多的工程师能够更快地获得准确的结果，而无需培训。ANSYS®Fluent®网格现在包括一个完全自动化的，正在申请专利的技术，以更快的速度提供更高质量的结果。这种马赛克技术使用高质量的多面体网格自动组合各种边界层网格，为更少、质量更好的单元提供精确的流动分辨率，并以2倍的速度提供解决方案。
Mann and Hummel的CFD专家Vidyanand Kesti表示:“与之前的版本相比，19.2中的FLUENT网格在周转时间方面对我们非常有利，特别是在处理大型复杂几何图形方面。”“制作出来的网格在各个方面都达到甚至超过了我们的质量要求。所有这些结合在一起极大地提高了我们的生产力，同时减少了所需的手工工作。”
提高了多物理设计的速度和性能。ANSYS 19.2引入了用于多物理模拟的系统耦合2.0。System Coupling 2.0为任何场景提供了改进的和一致的性能，并在引擎的原始版本上进行了充分验证。用户可以利用高性能计算(HPC)资源进行多物理模拟并快速映射数据。在19.2中还提供了改进的文本驱动工作流。用户将受益于精细化的文本驱动工作流，这将使启动和重新启动耦合流体结构交互分析和利用HPC集群更加容易。
扩展了汽车半导体功能安全分析的能力。通过新发布的medini分析半导体解决方案，工程师将受益于改进工作流程和加快半导体制造商的开发过程，特别是那些使用专用ISO 26262支持以满足安全法规的汽车和自动驾驶汽车行业。
Allegro MicroSystems功能安全经理Paul Amons表示:“通过使用任务列表和库，medini analyze帮助Allegro提高了各业务单元安全分析的质量和标准化，同时通过重用提高了效率。”“我们目前正在与一个关键客户合作，利用ANSYS 19.2中的新功能导出适应于系统级别的分析。这对客户来说更有效，并保护了我们详细的知识产权。”
扩展了自动驾驶汽车和电动汽车的系统仿真能力。ANSYS系统套件具有新的特性和功能，对数字双胞胎、自动驾驶汽车和电动汽车的发展至关重要。
新的功能使构建、验证和部署数字双胞胎更容易、更快。现在用户可以可视化静态rom的3D场，并在3D几何图形上查看模拟结果，如速度和流量。
随着最近收购OPTIS, ANSYS正在引入ANSYS VRXPERIENCE。这种新的解决方案将汽车系统的预测验证提升到一个新的水平——满足自动驾驶汽车仿真的任何虚拟现实仿真和验证需求，包括智能大灯、内外照明、自动驾驶汽车控制和HMI验证等复杂系统。VRXPERIENCE还可以让用户充分、真实地模拟自动驾驶汽车，包括各种天气和路况、迎面而来的车辆、行人场景，并预测车辆在任何关键情况下的反应。
嵌入式软件设计的易用性和增强。在嵌入式软件套件中，新的强大功能将使工程师更容易、更快地设计他们的嵌入式系统体系结构，并开发和验证安全关键的嵌入式代码。ANSYS®SCADE Suite®改进了设计验证器和Simulink®导入器。ANSYS®SCADE LifeCycle®现在提供Jama从Jama Software到ANSYS支持的需求可管理性工具。现在，用户可以在Jama中将SCADE工件作为代理模型导出，从而实现矩阵的双向生成。
物理模拟能力扩展到光学和光电子。ANSYS 19.2还引入了一个新的产品包ANSYS SPEOS，这是一个完整的解决方案，用于设计和模拟照明、室内和室外照明、相机和激光雷达以及光学性能。ANSYS SPEOS帮助用户比以往更快地设计光学系统。现在，设计师可以在一个系统内独特地模拟光学性能，并对最终的照明效果进行评估和测试。这些无与伦比的功能使设计师能够完善他们的光学产品性能，同时减少开发时间和成本。
增强设计探索，更快洞察。在3D设计套件中，设计师可以比以往任何时候都更自信地探索更多的概念。Discovery系列产品已经得到了增强，以简化和简化3D模拟。ANSYS®Discovery Live™现在包括参数研究功能，脚本和定制功能-授权用户使复杂的设计更改更容易。参数研究使设计师能够以最小的设置和运行时间测试新想法，了解更多模拟结果，更好地理解设计目标之间的趋势和权衡。对ANSYS®Discovery™AIM®的改进包括改进的物理感知网格，这将使设计师能够更快地做出关键的、前期的设计选择。
设计优化的更多模拟选项。ANSYS 19.2在结构套件中提供了先进的功能。新的增强逆分析、材料设计和拓扑优化开发为工程师提供了比以往更多的模拟选项。新的热到冷，或逆，分析使工程师能够计算冷，或卸载的形状的组件，以实现所需的热形状和性能在运行过程中。新的材料设计器功能可以创建样本材料的详细模型，然后计算等效性能，用于更大规模的模拟，提供了一种高效的方法，在不增加开销的情况下集成复杂材料。ANSYS19.2添加剂解决方案为ANSYS®additive Print™和ANSYS Workbench additive提供了更好的鲁棒性。加法套件现在包括物理驱动的晶格优化。在拓扑优化中，ANSYS 19.2有额外的加载选项;适合增材制造的制造约束条件;并具有独特的点阵优化能力。
Asotech技术经理Davide Mavillonio表示:“对于Vins motorcycle等客户来说，拓扑优化和增材制造在减轻重量的同时保持结构完整性方面至关重要。”“ANSYS 19.2的进步将进一步简化这一过程，使我们的客户能够解决他们最棘手的产品开发挑战。”
简单、快速的电子设计仿真。工程师将极大地受益于电磁套件中的新的分析功能。多通道雷达系统仿真的新进展包括轻量级几何建模器，可以在逐脉冲道路场景仿真中实现快速网格划分和高效的参与者运动，处理速度比前一个版本快20倍。ANSYS®Icepak®增加了计算多个电磁损失连接的热冲击的能力。在ANSYS®SIwave™中增加了一个新的堆叠向导，可以方便地定义和探索印刷电路板(PCB)堆叠层和阻抗，以评估PCB设计性能。