MACOM技术解决方案有限公司公司今天宣布了首个完整芯片组解决方案的现场演示，该解决方案适用于服务云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块提供商。该解决方案使200G模块的总功耗低于4.5W, 400G模块的总功耗低于9W，从而通过完全模拟架构提供功率效率，确保极低的延迟，并且与基于dsp的产品相比，可以提供更低的成本选择。
MACOM的完整发送和接收解决方案以每通道高达53 Gbps的PAM-4数据速率运行，并针对200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模块应用进行了优化。对于200G演示，该解决方案由MAOM-38051四通道发射CDR和调制器驱动器和MAOT-025402 TOSA组成，内置MAOP-L284CN CWDM L-PIC™(集成连续波激光器的硅光子集成电路)发射器，在接收端具有MAOR-053401 ROSA，嵌入式解复用器，BSP56B光电探测器MATA-03819四路TIA和MASC-38040四通道接收CDR。综合的高性能MACOM解决方案可实现低误码率(BER)和优于1E-8的预前向纠错(Pre-FEC)。
MACOM高性能模拟业务副总裁Gary Shah表示:“MACOM致力于引领数据中心互连从100G到200G和400G的发展，我们提供完整的200G芯片组和TOSA/ROSA子组件解决方案的独特能力证明了这一点，这些解决方案具有市场领先的性能和功率效率。”有了这个解决方案，光模块供应商有望从无缝组件互操作性和统一的支持团队中受益，降低设计复杂性和成本，同时加快产品上市时间。”
在即将到来的200G现场演示中重点介绍的所有MACOM产品今天都将向客户提供样品，目标是在2019年初投入生产。客户可以从组件级解决方案或TOSA/ROSA子组件级解决方案中进行选择。
MACOM将于9月24日在意大利罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC) 579号展位上主持其全模拟200G解决方案的现场演示th- 26日th．