Dialog Semiconductor plc近日，该公司发布了新的15自由度(DOF) SmartBond多传感器套件，以支持物联网(IoT)中的传感器连接。该套件基于Dialog的DA14585 SmartBond片上系统(SoC)，允许工程师以最低功耗和最小占地面积轻松将传感器连接到云端。
该套件支持比市场上任何其他传感器更多的传感器，允许开发人员收集环境数据，包括温度、压力、湿度、气体浓度，以及运动、光、声音和磁场。这种广泛的功能特别适合于需要快速原型和加速上市时间的项目。操作和功能可以在其软件中轻松定制，以匹配应用程序，允许其用作信标、标签、无线传感器或网格节点。此外，软件升级可以通过套件的SUOTA(空中软件升级)功能远程完成。
Sensor Kit为工程师和教育机构提供了全面的传感器解决方案，具有跨硬件和软件的灵活性，包括广泛的云支持，从用于创建简单applet的IFTTT，到用于数据分析的高级工作流，支持来自所有主要平台(包括Amazon Web Services (AWS)和Microsoft Azure)的云代理。云连接开辟了新的可能性，例如通过数据分析可视化历史数据、远程传感器管理、Alexa语音命令支持、警报通知和基于云的执行器控制。
Dialog的SmartBond多传感器套件具有一流的性能、寿命和范围。该套件基于SmartBond DA14585 SoC，由2节AA电池供电，电池续航时间长，续航范围可达300米。
由车载集成DA14585收集的传感器数据可以通过Dialog独特的SmartFusion™软件在本地进行处理，在传输到智能手机或蓝牙低能耗树莓派网关到云端之前，以最小的干扰和最低的功耗进行数据传输。
Dialog的软件套件支持多传感器套件，包括运行在DA14585上的应用软件、树莓派硬件的云网关软件、Android和iOS的web应用程序和移动应用程序。如需更多信息，请点击在这里。
Dialog将于2018年6月26日至28日在加利福尼亚州圣何塞McEnery会议中心的传感器博览会1317展位上展示多传感器套件的进一步细节。