TE的连接(TE)将于3月13日至15日在加州圣地亚哥举行的OFC 2018会议上展示全面的高性能连接器、插座、电缆组件和电源解决方案。TE将在以太网联盟展位(#2648)和光互联论坛(OIF)展位(#5525)展示其创新解决方案。TE专家将在每个地点现场，随时准备进行技术对话，并解释TE产品如何为下一代应用实现高速连接。
显示:光网络与通信会议暨展览会“，
日期:2018年3月13日至15日
地点:以太网联盟2648号展位和OIF 5525号展位
圣地亚哥会议中心，圣地亚哥，加州
在OFC期间，TE产品将在以太网联盟展台展示10G、25G、50G、100G和400G演示，包括SFP、QSFP、QSFP- dd和OSFP连接器和电缆组件。OIF展台将展示使用TE的QSFP-DD连接器和电缆在100G单对信号速率下的下一代信令的可行性，此外还将展示我们在10英寸基于pcb的通道中实现的OSFP连接器，展示100G信令的可行性。
TE将展示以下产品:
输入/输出连接器:microQSFP, QSFP28, QSFP28 100G互连，OSFP和QSFP-DD 400G互连，Nano-Pitch I/O™连接器，以及所有这些互连的热增强版本。将包括800G OSFP的演示。
铜电缆组件：SFP28、QSFP28、OSFP、QSFP-DD和microQSFP直连电缆，包括800G QSFP-DD的可行性演示。此外，还将展示silver互连，ChipConnect电缆和STRADA Whisper连接器电缆。
板对板：STRADA Whisper, Z-PACK Slim UHD, Z-PACK HM-eZd+连接器
套接字: LGA 3647 (Socket P)
功率输出：开放计算电源，多束高清连接器
内部连接:条子互联， Nano-Pitch I/O™连接器(OCuLink)，ChipConnect电缆(英特尔全路径架构)，道路耳语电缆背板中的连接器
以太网联盟主席John D 'Ambrosia说:“以太网性能不断提高，通过TE这样的组织，看到行业跟上变化的步伐是令人鼓舞的。”“我们很高兴TE加入我们在OFC 18的运营演示，为我们指明高速数据的前进方向。”
“我们很高兴有机会将我们的产品设计到以太网联盟和OFC 18 OIF现场演示中。TE Connectivity通信解决方案首席技术官Phil Gilchrist表示:“这两家公司的合作使我们能够将产品的性能提升到新的高度，以满足大数据和高速应用的要求。