DesignCon 2018的特色是一个14个主题的会议，涵盖了硬件和高速通信设计的最新发展，包括100多个技术会议，三个全天的训练营等等。主题演讲包括美国宇航局的新视野号任务、自动驾驶汽车的安全性以及专家对工程领域未来挑战的预测(小组会议)。主讲人包括Alice Bowman、Todd Hubing、Steve Sandler和Istvan Novak，他们来自约翰霍普金斯大学、克莱姆森大学、Picotest、Oracle等机构。
信号完整性期刊编辑Eric Bogatin在他的博客上回顾了许多活动和他在活动中获得的新设计见解在这里，包括首届IEEE P370插头测试，吸引了很多人。《信号完整性》杂志还收集了事件周围的照片，并制作了一个相片画廊制作了几个视频采访和演示来自安立，R&S, Rogers, Keysight和Teledyne LeCroy。信号完整性期刊发布了他们的第一个印刷版，并在活动中分发了数百份。已提供pdf版本在这里．
信号完整性期刊参观了DesignCon 2018的许多参展商，并在他们的展位上回顾了产品和演示:
美国标准电路(ASC)了解到，当今的设计师在设计射频/微波pcb时，比以往任何时候都面临着在成本和性能之间找到最佳平衡的挑战。作者:John Bushie，美国标准电路技术总监，Anaya Vardya，总裁兼首席执行官微的电子书提供了解RF pcb独特挑战所需的信息。作者回答了两个主要问题:什么是特定项目使用的正确材料，以及在设计阶段可以做些什么来使产品更具可制造性?读者，特别是射频PCB设计师，将从PCB制造商的角度更好地理解与射频/微波器件的设计和制造相关的问题。
安费诺Paladin的革命性架构为112G背板互连的信号完整性性能设定了基准。它们具有超过40 GHz的平滑线性传输，并且在整个配合范围内具有一致的SI性能。Paladin®是专为可扩展性和灵活性，通过使用简化的连接器结构。它还提供了一个广泛的行业产品平台，支持传统背板，电缆背板，超过100种潜在的直接正交配置，以及更多。他们还拥有ExaMAX 56G高速正交连接器系统。它的设计是为了实现更高的25G，并提供56G的路径，以满足带宽需求和用于高速信号的数据速率。该公司还展示了用于下一代服务器的SAS 4.0连接器，速度为24Gb/s。29位插座和插头连接器具有热插拔和盲配合，连接器错位补偿和PCB保持机制，用于坚固的SMT连接。连接器符合SATA标准，可满足各种垂直和直角配置，适用于服务器和存储设备、HDD和HDD运营商。
本公司宣布其信号质量分析仪- r (SQA-R) MP1900A已通过PCI- sig®联盟认证，成为PCI Express®(PCIe®)3.0技术链路均衡(Link EQ)测试和接收器(Rx)抖动公差测试的合规测试解决方案。MP1900A支持PCI Express 3.0规范，并可扩展到PCI Express 4.0和5.0规范，有助于控制资本设备费用，同时支持各种测试，如物理层电气特性和协议测试，使用高质量波形脉冲模式发生器(PPG)和高灵敏度误差检测器(ED)。该认证测试解决方案集成了SQA-R MP1900A和Teledyne LeCroy SDA830Zi-B串行数据分析仪，具有高达30 GHz的带宽和80 GS/s的采样率。通过提供简单的可扩展性来支持未来的PCI Express 4.0和5.0规范，该解决方案不仅缩短了测试时间，还降低了测试成本。在这里是系统的视频演示。
他们还展示了作为70 GHz VNA解决方案一部分的VectorStar MS4647B 4端口仪器，以及用于43.5 GHz 4端口解决方案的ShockLine RF和微波VNA，以及自动化VNA信号完整性合规系统。
有限元分析软件最近宣布了其下一代产品ANSYS®19，使工程师能够以前所未有的速度开发突破性产品，从自动驾驶汽车到更智能的设备再到更电动的飞机。ANSYS 19可帮助工程师管理复杂性并提高生产力，使用户能够在最广泛的应用中提供更准确的答案-使仿真更加普及。热对设计的影响是材料选择、冷却策略和外形因素决策的关键驱动因素，最终决定了最终产品的尺寸、重量和成本。因此，ANSYS 19提供了一个强大的集成电磁-热工作流程，可以预测电子设计中的关键热效应。用于半导体的ANSYS 19提供了全面的仿真解决方案，可同时解决各种设计属性，如功率噪声、热性能、可靠性和芯片、封装和系统的性能。ANSYS 19中的大数据仿真平台可实现跨多种操作条件的快速设计迭代，其可操作的分析可用于确定设计修复的优先级，以加快产品上市时间。
节奏演示了如何为最新的DDR和串行链路接口优化信号和电源完整性设计。抑扬的展位演示突出了以下内容:
- 约束驱动的电源完整性设计和分析，具有易于设置的自动化模型和源/汇分配
- 使用专利模拟技术来分析与高速DDR内存接口相关的均衡
- 多千兆串行链路设计和分析，具有流行接口的合规性测试，如PCI Express®(PCIe®)4.0
- DDR-4400 IBIS-AMI模型开发
- 简化IC设计和封装/PCB设计之间的流程
卡莱尔我们展示了他们的卡边连接器触点系统，专为高速，高密度应用而设计，具有光滑的配合表面积，可减少触点的磨损，并增加触点系统的耐用性和循环寿命。接触间距为0.8mm，最小的短段长度和集成的高性能磨片，节省了空间和成本。它还降低了插入和退出力，同时支持高达25 GHz的数据速率，具有出色的信号完整性。他们还展示了CoreHC互连解决方案，这是一种直接连接电缆组件，是针对空间有限的高密度板的多通道测试点系统。与使用传统sma型连接器的电路板相比，它提供了更短的走线长度和更高的信号完整性。平均而言，在相同的空间内，信号的可用带宽是SMA连接器的四倍。这个最新版本的Core HC互连解决方案现在是一个无焊的一体式接口，用于PCB垂直和边缘发射，占地面积小，这将节省时间并降低总体成本，因为不需要焊接到电路板上。在不牺牲信号完整性的情况下，它还具有高周期能力。
中科展示了最近发布的CST STUDIO SUITE®2018，其中包含许多帮助工程师设计，分析和改进PCB布局的工具。CST STUDIO SUITE中的专用PCB仿真工具可用于快速表征布局的行为。CST STUDIO SUITE®还包括用于PCB布局的规则检查工具CST BOARDCHECK，该工具可以自动检测可能导致SI/PI或EMC问题的结构。布局可以直接转换为全波仿真的3D模型或转换为电路仿真的等效电路模型，具有针对复杂印刷结构优化的专门网格算法。可通过CST芯片接口导入IC设计，模拟真实制造过程，生成精确的仿真模型。
EMSCAN推出了EMxpert ERX -最快的高分辨率EMC/EMI扫描仪，经过重新设计，可与高性能外部频谱分析仪配合使用。现在，他们可以使用emexpert ERX与他们的高端外部频谱分析仪。EMSCAN的emexpert ERX提供8级分辨率(60微米至7.5毫米)，使PCB和设计工程师能够诊断150 kHz至8 GHz之间的EMC/EMI问题。它很快就会达到20ghz。
Keysight技术推出了业界首个集设计、测试、测量和分析于一体的软件平台PathWave。PathWave是一个开放的、可扩展的、可预测的软件平台，在产品开发流程的每个阶段都集成了硬件和软件。它在开放的开发环境中结合了设计软件、仪器控制和特定于应用程序的测试软件，允许用户快速创建高性能的解决方案。此外，是德科技还展示了以下演示:一个全面的测试解决方案，采用新的N1076B 16/32/64 GBaud电子时钟恢复解决方案，用于分析新兴标准(如IEEE 802.3b /cd和OIF-CEI-56G/112G)中定义的PAM4设计;Keysight EEsof ADS 2017信号完整性通道仿真与功能强大的N8844A数据分析软件相结合，可快速轻松地将仿真结果与测量数据进行比较;新的物理层测试系统(PLTS) 2017，包括PAM4眼图测试，在高速互连的制造测试方面引入了重大突破能力;全新S93011A PNA-TDR软件，为数字信号完整性工程师提供一盒解决方案，用于表征高速串行互连;和Keysight EEsof ADS 2017，包括用于PIPro的新型电热模拟器，为电源完整性(PI)工作流程提供了完整的解决方案，例如直流IR下降，直流电热和PDN阻抗分析，并为封装提供了特殊的材料优化清单。我们采访了Keysight的CTO关于行业趋势和Pathware以及他们展台上的2个演示在这里．
HUBER + SUHNER推出了MXPM70，这是多同轴电缆家族的最新成员。MXPM70布线解决方案具有小尺寸和优异的电气特性。它结合了可靠的配合和易用性，为用户提供更高水平的精度。多同轴连接器解决方案是用户友好的，提供高达70 GHz的同轴到pcb转换(可选85 GHz)智能接口保护和创新的锁定机制。
SUCOFLEX 500系列还展示了具有业界领先的返回和插入损耗的500S测试组件。SF550S扩展了公司目前的产品组合，包括高达50 GHz的高性能测试组件，还提供了更高的相位和幅度稳定性，而不是弯曲和移动。他们还展示了1.0mm组件和适配器的超宽带解决方案，可以实现从直流到110 GHz的精确测量。