的电子设计创新会议与展览(EDI CON)美国该行业活动汇集了射频/微波和高速数字设计工程师和系统集成商，开启了EDI CON USA 2018的摘要呼吁。选定的论文将在2018年10月17-18日在加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的EDI CON USA 2018上发表。

课程包括射频与微波设计、移动前端设计、低功率射频与物联网、5G先进通信、宽带网络、雷达与防御、放大器设计、信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、仿真与建模、测试与测量。

今年的技术咨询委员会(TAC)由共同主席Jin Bains领导，他是Facebook的连接、SCL主管，以及Ransom Stephens博士，作家、技术专家和物理学家。EDI CON USA 2018 TAC将根据质量、相关性、影响力和独创性对提交的摘要进行评估。要被接受，提交的内容必须是高质量和全面的，旨在提高与会者的知识。

活动总监Janine Love表示:“EDI CON技术会议具有教育性，提供了如何使用现有材料、工具、产品和技术解决当今设计挑战的实用信息。”“我们期待为从事最新射频、微波和数字设计的工程师们举办另一次富有吸引力和建设性的会议和展览。”

摘要征集截止日期为2018年5月31日。可以获得更多信息和提交门户在线．

2018美国EDI CON由其主要媒体赞助商，微波杂志而且信号完整性日志．更多信息，包括如何在2018年美国EDI CON上展出，请访问www.ediconusa.com．2018年EDI CON USA将于2018年10月17-18日在圣克拉拉会议中心(加利福尼亚州圣克拉拉)举行。