TE的连接该公司今天宣布，它将在DesignCon 2018上展示已被SNIA SFF TWG技术联盟采用的SFF- ta -1002规格的多通道高速连接器。业内多个组织，包括板载光学联盟(COBO)、z世代联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业和数据中心SSD工作组(EDSFF)，都采用TE的Sliver内部电缆和卡边缘互连作为其服务器、存储和网络设计的标准化连接器解决方案。银条互连提供了市场上最灵活，高性能的解决方案之一，用于在板上进行内部输入/输出(I/O)连接。
此外，Sliver互连简化了设计，并通过消除重新计时器和更昂贵的低损耗印刷电路板(PCB)材料来帮助降低总体成本，同时达到超过50千兆每秒(Gbps)的速度。银条互连可作为电缆到板连接，卡边缘连接，跨座安装和正交添加在工作中。Sliver是许多不同应用的理想解决方案，包括高速I/O、光连接、PCIe电缆扩展、PCIe高速卡边缘、存储连接和图形处理单元(GPGPU)内部/外部电缆上的通用计算。
COBO正在开发一系列规范，以允许在网络设备(即交换机，服务器等)的制造中使用嵌入式光模块。该组织尽可能参考行业规范，并在需要时开发规范，注意电接口，引脚，连接器和热模块，仅举几例，用于开发可连接，可互换和可互操作的嵌入式光模块，可以安装在主板和子卡上。
微软Azure基础设施COBO总裁兼网络硬件经理Brad Booth表示:“Sliver互连能够提供超过50 Gbps的性能，使其成为标准化高速数据接口的理想连接器。”“在COBO的数据中心网络规范中，银条互连是一个关键组件，可以促进在跨多代以太网数据速率的网络设备中使用嵌入式光模块。”
Gen-Z的开发旨在增强现有的解决方案架构，并支持新的解决方案架构，同时提供新的性能水平(高带宽、低延迟)、软件效率、电源优化和行业敏捷性。
z世代联盟主席Kurtis Bowman说:“像Sliver互连这样的产品使我们的设计具有更高的性能和更大的灵活性。”“TE Connectivity产品是我们可扩展连接器战略和即将发布的规范的关键元素，帮助我们的开放标准论坛实现其技术目标。”
参观2018年设计展TE，展位号817，观看silver互连的现场演示。
有关Sliver内部电缆互连的更多信息，请访问www.TE.com/sliver或TE的DesignCon Events页面．