Samtec扩展了其边缘卡连接器系列，采用0.80 mm和1.00 mm间距插座，专为高速应用和最佳匹配对齐而设计。
0.80毫米螺距插座(HSEC8-DP系列)是Samtec流行的边缘率®0.80毫米间距插座的差分对版本。额定速度为28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4，插座具有边缘率®触点，旨在增加循环寿命和减少串扰。双排插座，有8到56对总对和可选的坚固焊接标签，配合标准1.60毫米(.062“)厚卡。
性能优化至28 Gbps, 1.00 mm间距边缘卡插座(HSEC1系列)还具有信号完整性优化的边缘率®触点，具有对准销和坚固的焊接标签选项。插座可提供多达140个总位置，并与标准1.60毫米(.062“)厚卡配合。对于特定的应用，这种边缘卡插座可以帮助缓解X轴和Y轴的不对齐，以确保最佳的触点/衬垫连接。
光滑的，宽阔的，磨细的配合表面Edge Rate®触点最大限度地减少横向耦合的影响，减少串扰，以获得优越的信号完整性性能。增加阻抗控制实现了一个直，更一致的材料横截面。该触点系统在配合和拆卸时非常坚固，触点擦拭长度可达1.5 mm，提高了配合角度公差。此外，Edge Rate®触点适用于各种高速协议和标准。
Samtec公司的Micro Rugged项目经理Terry Emerson说:“Samtec的Edge Rate®品牌在行业中被称为一种多功能解决方案，可以使用高速信号，同时保持机械完整性。我们很高兴通过这两款产品继续Edge Rate®品牌的口号。”
Samtec的全系列产品高速边缘卡连接器可在不同的音调和方向。流行的0.80毫米间距边缘率®插座(HSEC8系列)可用于垂直、直通、直角或边缘安装方向，并可将堆叠高度提高至30mm。微型0.50毫米螺距插座(MEC5系列)具有校正梁，可以使用标准PCB公差，并且符合PCIe®Gen 4。
标准高速边缘卡插座包括:0.635 mm (MEC6系列)， 0.80毫米(MEC8系列)， 1.00毫米(MEC1系列)， 1.27毫米(MECF系列)及2.00毫米(MEC2系列)．1.00毫米间距PCI Express®插座(作为PCIE系列)支持1、4、8和16个链接，其低调版本(PCIE-LP系列)兼容第4代速度。1.00毫米螺距微型平面插座(SAL1系列)与SATALink™兼容，并成对安装，以适应不同的匹配卡厚度。
Samtec的信号完整性组通过其内部的信号完整性工程师为这些边缘卡连接器和许多其他产品提供应用支持。这些高素质的工程师在全通道分析、高数据速率模拟、特定于应用程序的设计和开发协助以及高级设计支持方面提供帮助。
如需更多信息，请访问Samtec的Edge卡连接器系统网页．