DesignCon 2018将有14个轨道的会议，涵盖硬件和高速通信设计的最新发展，超过100个技术会议，三个全天的训练营，等等。DesignCon提供了一个深入的，为期三天的会议计划，由技术计划委员会选出，该委员会由90多名行业专业人士组成。DesignCon的教育内容涵盖了电子设计的各个方面，包括信号和电源完整性;系统合作设计;以及测试和测量方法。这里是他们的链接会议概述．
11月，宣布了三个新的主题演讲，内容包括NASA的新视野任务、自动驾驶汽车的安全性以及专家对工程领域未来挑战的预测(小组会议)。主讲人包括Alice Bowman, Todd Hubing, Steve Sandler和Istvan Novak，来自约翰霍普金斯大学，克莱姆森大学，Picotest，甲骨文等组织。
信号完整性日志已经收集了以下的展览亮点，作为您将在展厅看到的一些重点软硬件产品的预览：
访问信号完整性日志在T1展位的设计展上有一些很棒的赠品-看看我们是什么这里的赠品．
美国标准电路公司- 209号展位
美国标准电路公司(ASC)以作为整体解决方案提供商而自豪，为医疗、汽车、工业、国防和航空航天市场制造高质量的刚性、金属支持、射频/微波、柔性和刚性-柔性pcb，从测试和原型到大型生产订单。ASC拥有在时间紧迫的环境中提供各种技术的专业知识。他们的资质包括AS9100 Rev D, ISO 9001:2015, MIL-PRF 31032, MIL-PRF 55110, MIL-PRF 50884认证和ITAR注册。美标还拥有许多金属粘合工艺的关键专利。欲了解更多信息，请访问www.asc-i.com
ASC专门为设计师编写设计指南。获取免费的"印刷电路设计师指南RF/微波PCB的基本原理”参观他们的展位。
安立741摊位
本公司将展示其新型信号质量分析仪(SQA)的信号完整性解决方案MP1900A伯特以及VectorStar®和ShockLine™矢量网络分析仪(VNAs)。2月1日星期四，安利公司将在其展台和技术会议期间演示符合标准的200G/400G PAM4 BER, 56G PAM4数据信号的抖动和噪声耐受测试，高速串行总线(PCIe 4.0, Thunderbolt™和USB 3.0)接收器的符合性测试，以及43.5 GHz和70 GHz VNA信号完整性解决方案。Jon Martens博士将主持另一场题为高串扰情况下的夹具去嵌入1月31日，星期三。
ANSYS -展台747
ANSYS将推出针对信号完整性、电源完整性和电子可靠性的全新通用工程解决方案。了解我们的芯片-封装-系统设计流程如何帮助您优化电源和信号完整性设计并预测EMI。此外，不要错过了解我们新的集成电热解决方案的机会，该解决方案可提供组件和系统级多物理分析、自动化和稳健设计。Icepak现在与HFSS、Q3D Extractor和Maxwell集成到ANSYS电子桌面，实现了流畅的工作流程，以及热分析与电磁耦合的鲁棒性。
要了解更多关于ANSYS的信息，请访问DesignConhttp://www.ansys.com/Other/designcon
711号展位
Cadence将演示如何为最新的DDR和串行链路接口优化信号和电源完整性设计。Cadence在DesignCon的亮点，包括技术会议，小组成员，和赞助会议的完整摘要列在这里-https://www.cadence.com/content/cadence-www/global/en_US/home/company/events/industry-events/designcon-2018.html．
Cadence展台演示将重点介绍:
- 约束驱动的电源完整性设计和分析，具有自动化模型和源/接收器分配的轻松设置
- 使用专利模拟技术分析与高速DDR内存接口相关的均衡
- 多千兆串行链路设计和分析，具有对流行接口(如PCI Express)的遵从性测试®(作为PCIe®) 4.0
- DDR-4400 IBIS-AMI模型开发
- 简化IC设计和封装/PCB设计之间的流程
技术环节(会议通行证)包括:
- SerDes链路中模式转换的减少
- 高速PCB走线的温度和几何依赖分析(与思科联合演示)
- 下一代PCIe接口性能分析
- 使用IBIS标准的最新增强的反向信道建模和仿真
- IBIS-AMI的PCI Express Gen 4(与IBM联合演示)
赞助会议和小组(所有与会者免费)包括:
- 面板-电子设计中的机器学习进展
- 专题讨论-机器学习对解决方案空间分析的影响:电路和通道仿真过时了吗?
- 面板- IBIS-AMI:新用户，新用途
- 高速PCB走线的温度和几何依赖分析
- 使用AMI Builder开发DDR-4400 IP模型
- 先进集成电路封装趋势及其对EDA工具的影响
- 高速互连的物理结构优化
- 全新的电热联合仿真分析
- 基于SPIM和UPIT的平台电源完整性设计方法
- 异构集成-超过摩尔
- 面板-温度和偏差相关的无源元件模型
CST - 641展位
CST将展示最近发布的CST STUDIO SUITE®2018，其中包含许多帮助工程师设计、分析和改进PCB布局的工具。CST STUDIO SUITE中的专用PCB仿真工具可用于快速表征布局的行为。CST STUDIO SUITE®还包括用于PCB布局的规则检查工具CST BOARDCHECK，它可以自动检测可能导致SI/PI或EMC问题的结构。布局可以直接转换为3D模型进行全波仿真，或转换为等效电路模型进行电路仿真，具有针对复杂打印结构优化的专门网格算法。IC设计可以通过CST芯片接口导入，该接口模拟真实的制造过程，从而产生精确的仿真模型。了解更多关于CST的解决方案，请访问我们在设计展上的展位https://www.cst.com/2018．
EMSCAN - 211展位
EMSCAN启动EMxpert ERX。世界上最快的高分辨率EMC/EMI扫描仪经过重新设计，可与高性能外部频谱分析仪一起使用。由于其无与伦比的快速速度和非常直观的GUI，世界上最快的高分辨率EMC/EMI扫描仪已成为主要半导体，IC和高密度PCB制造商和设计人员的首选EMC/EMI扫描仪。现在，他们可以使用EMxpert ERX与他们的高端外部频谱分析仪。EMSCAN的EMxpert ERX提供8级分辨率(60微米至7.5毫米)，使PCB和设计工程师能够诊断150 kHz至8 GHz之间的EMC/EMI问题。更多信息，请访问www.emscan.com．
evissaP - 1335号展位
evissaP将以Max Bend eP可成形电缆系列为特色，为用户提供eP可成形电缆的好处，并能够在电缆到连接器体接口可靠地弯曲电缆。在许多情况下，可成形电缆可以取代具有工作频率为18和26.5 GHz的精密直角连接器的昂贵电缆组件的需求。Max Bend eP-Formable电缆系列是一种可靠的通用电缆组件，适用于盒内、盒外和测试应用。您可以手动形成最大弯曲eP-Formable电缆组件，以最终形状轻松。
更多信息请访问他们的网站www.evissap.com．
ITEQ公司- 1338号展位
ITEQ公司的新型无卤素IT-88GMW用于76-81 GHz汽车雷达系统、新兴毫米波和5G基站应用。该产品在10 GHz时的Dk为3.00,Df为0.0012，使其成为热固性产品类别中损耗最低的产品。IT-88GMW将采用镀铜层压板和预浸料，可与标准FR-4混合应用，用于汽车驾驶辅助系统，以及用于子卡和背板应用的高层计数板。
Keysight -展位725
Keysight将展示最先进的设计和测试解决方案，以解决当今最困难的高速数字测量挑战。重点将放在向下一代标准过渡的技术上。除了最新的实时和采样示波器，伯特,逻辑分析仪， Keysight将提供功能软件例如PAM4测量应用程序(N1085A/N8836A)、SI/PI模拟(ADS 2017)、数据分析(N8844A)、物理层测试(N1930B PLTS)和符合性测试(N6462A DDR4/LPDDR4、N5990A PCIe)。Keysight的行业专家还将领导八个免费的教育研讨会:信号完整性，数据分析，400G, PAM4, Type-C, PCIe 5.0，设计与仿真，DDR4/DDR5。
马基微波炉1347号摊位
DMX-64是一种在连接模块中的高速SiGe 1:2解复用器(DEMUX)芯片。该宽带1:2反序列化器使用半速率时钟将一个DC到64gb /s的输入信号转换为两个半速率输出信号。DMX-64可以单端操作或差异操作。DMX-64适用于实验室测试和在测试设备中使用。
请访问他们的网站，以获得完整的高速数据目录:www.markimicrowave.com．
西门子公司- 943号展位
在各种技术演示中，Mentor团队将介绍HyperLynx®DRC，它为所有PCB布局人员、硬件工程师和SI/PI/EMC专家提供快速、全面的电气设计验证，无论他们的布局工具或专业知识水平如何。HyperLynx DRC的自动化方法可以迭代使用，以识别导致信号完整性、电源完整性和EMI/EMC问题的设计违规，消除人工检查和PCB周期瓶颈。
更多信息请访问他们的网站:www.mentor.com．
Pico科技-展位1052
Pico Technology将展示他们最近发布的产品PicoVNA 106专业级矢量网络分析仪，适用于射频、微波和千兆数据应用。频率范围为300 kHz至6 GHz，动态范围超过118 dB，在140 kHz带宽下只有0.005 dB RMS跟踪噪声，以及“Quad RX”四接收器架构，它提供了前所未有的可移植性和成本效益。VNA 106在不到十分之一秒的时间内收集500点2端口.s2p试金石文件。使用Pico SOLT(短，开放，负载和直通)，4件，5端口低成本校准套件观察校准过程。
雷姆姆，207号展位
Remcom将演示XFdtd的最新版本，具有电路联合仿真和扩展的信号完整性功能。XF将时域电路求解器与其全波电磁求解器相结合，并使用联合仿真在FDTD仿真的每个时间步更新复杂的电路结构。电路联合仿真通过在EM仿真中包含导入的电路组件，促进了对设备性能的更真实的分析。现在，用户可以通过网络列表文件导入所需组件的原理图，并支持SPICE元素，如电阻、电容器、电感器、耦合电感器和子电路。
罗杰斯公司421号展位
Rogers的研究员Al F. Horn III将在他的演讲中公布不同电路材料如何影响高频模拟或高速数字传输线性能的研究结果《导线外形对传输线阻抗和电容的影响》1月31日，星期三，上午11点至11点45分，地点C厅。
在展览中，Rogers将展出各种电路材料，重点是XtremeSpeed™RO1200™和RO4835™层压板。xtremesed RO1200电路材料设计用于满足高速设计中独特的电气和热/机械需求。由于低介电常数为3.05，最大耗散因子为0.0017 @10 GHz，这些层合板提供了出色的信号完整性，减少了信号倾斜和串扰。RO4835层压板通过为客户提供与业界最常用的高频材料RO4350B™层压板相匹配的产品，扩展了Rogers的高性能材料组合。该材料的工艺类似于FR-4，由于低z轴CTE和高Tg，自动化组装兼容，并且通过无铅焊接温度，RO4835层压板的性能非常类似于RO4350B材料。
R&S - 521摊位
罗德与施瓦茨将展示他们最新的VNA、相位噪声分析仪和示波器解决方案，用于信号完整性测量。这些解决方案涵盖的应用包括高频多端口串扰(首个多端口矢量网络分析仪，提供多达24个集成测试端口)，PAM-4, PCIe时钟抖动，去嵌入和高速PCB探测。解决方案，包括电力轨道探头，也将在展台上展示电力完整性测量。罗德与施瓦茨还将举办一系列研讨会，内容包括去嵌入、电源完整性、时钟抖动测量、使用VNA和串扰表征信号完整性(1月31日，Great America 2)。
Samtec-展位841
Samtec将展示几款新的高速、高带宽产品，包括:
NovaRay™是一种创新的引脚到地差分对配置互连系统，可以实现极低的串扰至40 GHz+，严格的阻抗控制，并且随着堆栈高度的增加，数据速率的方差最小。该系统支持112 PAM4，每通道额定NRZ可达56 Gbps。它拥有行业领先的平均数据速率，每平方英寸1.33 Tbps。直角和垂直电缆选项正在开发中，将NovaRay与Samtec的Eyespeed™Twinax电缆相结合。电缆和电路板互连是可互配的。欲了解更多信息，请访问www.samtec.com/novaray．
Samtec的FQSFP-DD是第一个将立交桥架构概念引入QSFP-DD形式因素的产品。QSFP- dd可插拔模块通过增加第二行触点支持16差动电接口，支持传统QSFP模块的两倍聚合带宽。为QSFP- dd模块设计的系统将向后兼容现有的QSFP插件模块，并为最终用户、网络平台设计人员和集成商提供更高的灵活性。Samtec公司的Flyover QSFP系统通过在有损耗的PCB材料上飞行关键高速信号，并通过超低斜双轴电缆直接传输到面板，提供了更好的信号完整性和架构灵活性。这是FQSFP -DD系列．
AcceleRate®HD是一个。635毫米间距，多排互连系统，提供超高密度接口和下一代带宽。ADM6, ADF6系列在1.88“平方英寸(12.1平方厘米)的PCB空间中有多达240个总I/ o。这是可能的，因为互连的四排引脚，0.635毫米间距，每行最多可提供60个引脚，具有纤细的5毫米宽绝缘体占地面积。堆叠高度为5毫米，堆叠高度为7毫米和10毫米。该系统额定为56 Gbps与PAM4调制。
Samtec全新的ExaMAX®直接配合正交(DMO)解决方案通过去除中间平面，使织物卡和线卡直接配合，为系统设计人员提供了灵活性。这种快速增长的系统架构增加了整个底盘的气流，提高了热效率。DMO解决方案通过更短的迹线长度和更少的连接器转换来增强信号完整性，同时简化系统BOM并优化系统成本。
点击这里有一个完整的列表Samtec的演讲，特色活动，2018年设计展的演示。
Sierra电路-展位847
自1986年以来，Sierra Circuits与超过20,000名工程师和PCB设计师合作。我们专注于PCB制造、组装、高密度互连和高速技术。我们处理PCB生产的各个方面，并为我们的客户提供质量，可靠性和单点支持。我们的目标是与设计师携手合作，帮助他们在第一时间就做好，节省时间和金钱。
来与他们的专家在展位#847交谈，并获得免费的设计指南，掌握控制阻抗，关于高速PCB设计的文章，和指尖陀螺!
信号微波- 1341号展位
Signal Microwave将显示1毫米边缘发射，板安装连接器和测试板，工作模式自由到110 GHz。测试板是与Isola合作开发的，基于他们的Astra材料。
即插即用的去嵌入套件在设计大会上的一篇论文中被强调，“一个NIST可追踪的PCB套件…”该工具包将被用作参考标准，以评估NIST可追踪测量已知设备的去嵌入软件和算法。
SiSoft -展位935
SiSoft的AMI建模包(AMB)将量子通道设计器(QCD)和量子si (QSI)与Simulink和MATLAB集成在一起，允许设计人员在系统上下文中创建AMI模型。包括DDR5、CEI-56G和PCIe Gen3/4等协议的Tx/Rx示例。示例使用可配置的构建块，包括FIR滤波器，RX FFE, AGC，峰值滤波器，饱和放大器，DFE和CDR。构建模块包括MATLAB源代码，设计人员可以修改和扩展，然后直接从MATLAB生成AMI模型，而无需编辑C代码。然后将编译后的模型导出到QCD/QSI，以验证是否符合IBIS-AMI标准。
SiSoft将参与以下活动:
周二:务实信号完整性训练营，上午9点至下午4:30
教程- IBIS-AMI简介，下午1:30-4:30
Todd Westerhoff -半导体关系副总裁
首席科学家
地点:C宴会厅
周三:为DDR5应用程序构建IBIS-AMI模型，上午11:05-11:45
Todd Westerhoff -半导体关系副总裁
地点:Mission City舞厅M1
IBIS-AMI:新用户，新用途，下午3:45-5:00
地点:G宴会厅
周四:应用IBIS-AMI技术进行DDR4/5分析，上午10:00-10:45
Doug Burns - SiSoft咨询副总裁
Eric Brock -技术部门的主要成员
地点:B宴会厅
星期五IBIS- ami建模技术解决DDR5设计挑战
Todd Westerhoff -半导体关系副总裁
Doug Burns -副总裁，咨询
Eric Brock -技术部门的主要成员
访问设计展上的SiSoft而且www.sisoft.com欲了解更多信息。
十四行诗软件- 311号展位
Sonnet®Software将展示他们的高频3D平面电磁分析软件，Sonnet Suites Version 16.54。Sonnet拥有30年的经验，利用矩的屏蔽域方法技术提供的模型提取误差经常在1%或更低的数量级。Sonnet提供主要平面(3D平面)电路的高精度分析，包括RFIC, MMIC和高密度封装应用的互连，并处理kHz到THz频率。Sonnet Suites Release 16具有与Modelithics®CLR库Sonnet的新集成，大型项目的速度提高，以及额外的新功能，为用户提供更多的控制和自动化。
SV微波炉- 702展位
SV Microwave现在在包括毫米波频率在内的高频波段提供边缘安装无焊精密射频连接器。这些具有成本效益的连接器可调节，以适应多种PCB厚度，并使用无焊应用，快速，容易安装而不损坏PCB板。他们的主要应用领域包括高速数字元件测试，射频测试和测量板，快速原型，以及军事和航空航天。COTS版本很容易通过分发版获得。
Teledyne LeCroy - 515号展位
展位展示包括:
- 集成PCI Express®Gen3, Gen4, Gen5测试
- 数字电源管理与电源完整性
- 自动PAM4眼和抖动分析
- USB Type-C™和电源传输测试
- DDR遵从性和调试功能
- HDMI和DisplayPort
加入Teledyne LeCroy的技术演示:
主题- SI/PI和EMI的挑战:展望2023年
Eric Bogatin
周二，2018年1月30日下午12:00-12:45 | Mission City宴会厅
教程- PDN设计的电源完整性原则
Eric Bogatin
2018年1月30日星期二下午1:30 - 4:30 |宴会厅B
小组-闭上眼睛的案例:PAM是答案吗?
马丁米勒
2018年1月30日星期二下午4:45-6:00 |宴会厅E
眼罩顺应性、误码率和误码率轮廓之间的差距
马丁米勒
2018年1月31日星期三上午10:00-10:45 |宴会厅
PCIe Gen4遵从性:从物理层到协议层
Patrick Connally, John Wiedemeier
2018年1月31日星期三下午2:00 - 2:40 | Mission City宴会厅M1
如何避免Via To Via的配对毁了你的一天
Eric Bogatin
星期三，2018年1月31日下午4:30 - 5:15 |芯片头剧院
NIST可溯源PCB套件，用于评估去嵌入算法的准确性和相应的指标
Eric Bogatin
2018年2月1日星期四上午11:00-11:45
PHY的协议:高速以太网设计需要协议知识和意识
大卫•罗杰斯
2018年2月1日星期四下午2:00 - 2:40 | Mission City宴会厅M1
PCI Express Gen3, Gen4和Gen5物理层测试要求和程序
帕特里克·康纳利
2018年2月1日星期四下午2:00-2:40 |大美国2号会议室
DC-DC变换器的电流测量和电流分担
彼得·普帕莱基斯，劳伦斯·雅各布斯
2018年2月1日星期四下午2:50-3:30 |宴会厅
成功的电力轨道测量的秘密
Eric Bogatin
2018年2月1日星期四下午3:30 - 4:15 |芯片头剧院
面板- 400G测试和测量为未来的新挑战做好准备
大卫•罗杰斯
2018年2月1日星期四下午3:45-5:00 |宴会厅