铟公司将功能Indium11.8HF-SPR锡膏-一种新的空气和氮气回流，不清洁，无铅锡膏，旨在满足移动制造商的精细特征打印要求- at2018年IPC APEX博览会2月24日至3月1日在加州圣地亚哥举行。
Indium11.8HF-SPR专门满足客户对5型粉末的需求。这种新型锡膏在最广泛的工艺范围内提供前所未有的模板打印转移效率，同时保持行业领先的回流焊性能。
Indium11.8HF-SPR好处:
- 无卤根据IEC 61249-2-21测试方法EN14582
- 大效率通过小孔
(≤0.66 ar) - 模具寿命长(> 12小时)
- 消除冷热萧条抑制桥接和焊珠缺陷
- 避免潜在的HIP和葡萄缺陷具有独特的抗氧化屏障
要了解更多关于Indium11.8HF-SPR的信息，请访问Indium Corporation在展会上的1625号展位。
欲了解更多关于Indium公司的信息，请访问www.indium.com或电子邮件abrown@indium.com．