首页赞助: 利用CAD设计软件和CST STUDIO SUITE进行引线框架布局和电磁仿真 2018年2月8日 中科 没有评论 引线框架包装是一种成熟的包装技术,适用于许多类型的应用,由于其制造和成本优势。当这项技术的极限被突破时,使用最先进的设计和模拟工具仔细分析这些包就变得至关重要。本技术白皮书描述了使用CAD design Software (CDS)电子包装设计器(EPD)软件和CST®STUDIO SUITE®快速设计和模拟引线框架封装的工作流程。 请在此下载白皮书 跳转到页面: 相关文章 CST支持2017 TIE+ PCB设计仿真大赛 Keysight Technologies推出首个集成仿真、设计、测试工作流的设计、测试软件平台 你必须登录或注册为了发表评论。 举报辱骂性评论 感谢您帮助我们改进我们的论坛。这个评论冒犯了吗?请告诉我们原因。