Samtec公司是一家市值6.62亿美元的全球电子互连解决方案制造商，该公司自豪地宣布，通过新的DMO选项扩展了ExaMAX®高速背板连接器系统。与传统背板系统相比，系统设计人员现在可以利用直接匹配正交架构的固有优势。
Samtec的新ExaMAX®DMO解决方案通过去除中间层，允许织物卡和线卡直接匹配，为系统设计人员提供了灵活性。这种快速增长的系统架构增加了整个机箱的气流并提高了热效率。DMO解决方案通过更短的走线长度和更少的连接器转换来增强信号完整性，同时简化系统BOM并优化系统成本。
Samtec的ExaMAX®DMO系统由新的EBDM-RA与现有产品直接配套的系列EBTF-RA系列。目前有6对× 10列和6对× 12列两种解决方案。导向销和螺钉安装选项也可用。6对x 6列和6对x 8列选项正在开发中。
Samtec公司背板产品经理Jonathan Sprigler表示:“下一代系统设计师正在迅速采用DMO架构。来自数据中心行业的领先设备供应商——存储、服务器、网络和其他应用——正在通过Samtec的新型EBDM-RA系列充分利用DMO的优势。”
Samtec的EBDM-RA系列只是ExaMAX®高速背板连接器系统的一种解决方案。ExaMAX®系列产品针对高达56 Gbps (PAM-4调制)的速度进行了优化。在85 Ω和100 Ω系统中，由于瞄准了92 Ω规格，并控制了连接器内所有几何转换的反射，因此回波损耗符合要求。
ExaMAX®还具有业界最低的配合力，具有出色的法向力，符合Telcordia GR-1217 CORE规格。在任何时候都有两个可靠的接触点，即使是在进行角度配合时，也可以最大限度地减少残余的存根，从而提高信号完整性性能。2.4 mm的接触擦除提高了可靠性，而雌雄同体的配合接口确保了无桩配合和可靠的对准
背板系统具有单独的信号晶圆，差分对交错设计，排列成零倾斜的列。每个晶圆片包括一个整体压花地面结构，增加隔离，显著减少串扰。
欲了解更多信息，请观看“高速背板连接器驱动56 Gbps及以上”网络研讨会，请访问ExaMAX®高速背板连接器系统登陆页面，或下载高速板对板应用设计指南．Samtec背板应用专家提供即时技术支持HSBP@samtec.com．