EDI CON China 20182018年3月20日至22日在北京中国国家会议中心举行的国际高频模拟和高速数字设计工程师大会宣布其技术会议的摘要呼吁开放。所有提交的摘要将由EDI CON CHINA 2018技术咨询委员会对与会者的质量和教育相关性进行评估。
2018年是EDI CON China 2018的第六年，将包括来自射频、微波和高速数字行业的行业领先参展商的技术会议、研讨会、专题讨论、主题演讲、海报会议和演示。希望提交摘要的作者可以在这里提交:www.ediconchina.com/cfa．演讲可以用英语进行，活动将提供实时中文翻译。(也可以用中文进行演讲。)
EDI CON专注于为工程师提供可操作的信息，提供专门的会议轨道，以吸引工程师寻找深入的技术信息，以解决当今的设计挑战。计划的课程包括射频与微波设计、移动前端设计、低功率射频与物联网、5G与先进通信、宽带网络、雷达与防御、放大器设计、信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、仿真与建模、测试与测量。
为了入选EDI CON China 2018技术项目，摘要必须为技术咨询委员会提供足够的技术细节。提交的内容应是高质量和详细的，旨在提高与会者的知识。摘要将评估质量，相关性，影响和独创性。虽然未来的作者可以在设计案例研究中引用产品，或作为设计方法的概念证明，但在会议提案中不能接受明显的商业内容。
摘要将在2017年11月30日前通过在线门户系统接受:www.ediconchina.com/cfa．