除了在上海国际采购会展中心举办的为期三天的展会外，EDI CON China还为与会者提供了为期三天的同行评审和精心策划的会议，包括71场技术会议、43场研讨会、3场小组讨论和一次全体主题会议。今年，我们热情的全体会议主讲人是负责RF的高级总监Peter Rabbeni
负责GLOBALFOUNDRIES的业务发展和产品营销。他向参与其中的听众讲述了使我们能够达到当前最先进水平的市场动态和趋势。然后，Rabbeni提出了哪些高速和高频技术将在实现下一波移动数据中发挥变革性作用，包括先进的封装解决方案，绝缘体上硅(SOI)，硅光子学和SiGe。Rabbeni指出，没有一个单一的答案，“要实现下一波移动数据，需要仔细选择技术，以创建优化的端到端解决方案。”
技术会议
虽然EDI CON China的与会者在高速和高频领域表现出了广泛的兴趣，但5G、GaN和建模/仿真的会议似乎特别受欢迎。以下是根据观众出席率和参与度评选的一些顶级技术会议:
- 是德科技李欣的《5G设备设计验证与测试挑战》
- 小组讨论“哪种技术更适合首批5G系统:大规模MIMO -6 GHz还是毫米波?”由《微波杂志》的帕特里克·辛德尔主持
- “用先进的行为模型和模拟/测量的辐射元素建模大型相控阵天线系统”，作者:AWR的Gent Paparisto
- “基站用高效氮化镓硅三路多赫蒂放大器的设计”，中国科学院刘欣
- 小组讨论“2017年固态射频能源:产量突破终于到来了，不是吗?”，由射频能源联盟的Klaus Werner主持，Ampleon的陈平路、MACOM的Mark Murphy、NXP的吴栋、Rogers的Art Aguayo、Innovation Technologies的卓英浩和Huber+Suhner的James Huang发表了演讲
- “毫米波OTA测试挑战”，作者是Keysight的Prasadh Ramachandran
- “高速无源通道的建模与标定”，深圳易达多克科技有限公司吴军开云体育官网登录平台网址
- 小组讨论“移动基础设施的趋势”，由微波杂志的Gary Lerude主持。
2017 EDI CON China赞助商举办的一些高参与度的研讨会包括:
- “从基于波浪的荷载-拉力到行为非线性模型”，由Focus microwave撰写
- “面向5G应用的20w全集成3.5 GHz GaN Doherty mmic，”Ampleon
- 《高性能材料在无线通信基础设施中的应用》，罗杰斯公司著。
- “用于商业基站应用的硅Doherty PAs上GaN的设计”，MACOM
- “支持无线应用的多技术射频模块的设计流程和仿真技术”，美国国家仪器公司
- ·“5G MIMO信道仿真的宽带幅度和相位控制矩阵”，作者:Mitron
- 基于VNA的有效射频PA电路设计测量和非线性建模，Maury Microwave
- “评估高频宽带设备射频性能的挑战”，由Keysight Technologies撰写
展览
在不参加论文、研讨会和小组讨论的时候，《微波杂志》的编辑们在展厅里闲逛，看看公司在推销什么产品和服务。虽然我们没有时间去报道每一个参展商，但我们确实尝试着去联系我们的主要赞助商和其他一些引起我们兴趣的人:
Ampleon作为为无线基础设施提供LDMOS功率晶体管的市场领导者之一，Ampleon在中国拥有重要的客户群，并在EDI con上拥有强大的影响力。为了支持新兴的射频能量市场，Ampleon展示了带有集成传感的433 MHz, 200 W托盘。演示的其他产品包括400w s波段托盘;900w的超高频广播放大器;和一个2kw, 127 MHz的ISM高功率放大器。Ampleon在技术会议上非常活跃，他提出了一个关于3.5 GHz GaN Doherty MMIC 5G的研讨会，参加了射频能量联盟关于固态射频能量的小组讨论，并参加了一个讨论移动基础设施趋势的小组讨论。
Analog Devices (ADI)展示了其广泛的射频/微波技术和产品，强调了其产品的广度-从天线到比特。随着无线基础设施设备制造商在中国的重要地位，ADI公司重点介绍了他们的AD9371双射频收发器，集成了观察路径。该收发器是为3G和4G基站开发的，覆盖从300兆赫到6千兆赫的所有无线频段，并与FDD和TDD系统兼容。每个接收和发送子系统都提供直流偏置校正、正交误差校正和可编程数字滤波器。接收机带宽为100 MHz, 250 MHz为发射机和观测接收机，后者可容纳DPD算法。
有限元分析软件正在展示DesignerRF™软件，该软件为设计rfic, mmic和SoC设备提供了理想的环境。该技术利用先进的功能，如最先进的谐波平衡求解器，以及在用户界面中直接使用ANSYS HFSS™或ANSYS PlanarEM的能力。这使得DesignerRF成为开发先进高性能射频设计的理想选择。这些工具还使工程师能够设计RF和微波电路，以及基于CDMA、蓝牙®、Wi-Fi®和其他标准通信方案的完整端到端无线通信系统。Solver on Demand®功能是DesignerRF的集成和独特功能，允许将严格的电磁分析与系统和电路仿真集成在全面，易于使用的DesignerRF用户界面中。Solver on Demand可以通过HFSS, PlanarEM或等效电路模型对电路中的组件进行电磁模拟。
中科正在预览最新版本的3D电磁模拟软件CST STUDIO SUITE®。该软件套件包括3D电磁仿真工具和许多专用于更具体设计领域的相关产品，如PCB (CST PCB STUDIO®和CST BOARDCHECK™)，电缆线束(CST cable STUDIO®)和电磁/电路联合仿真(CST EMC STUDIO®)。Filter Designer 3D (FD3D)可以自动合成交叉耦合和双工滤波器设计，以满足传输零、q因子和等纹波等规格。这些滤波器的复杂和敏感的性质使它们具有挑战性的设计和调整与传统的方法。耦合矩阵提取与FD3D提供了一种有效的方法来微调三维滤波器结构。干扰任务提供了一种直接的方法来研究潜在的电磁干扰问题，使用来自模拟的耦合数据。干扰任务可以一目了然地显示射频系统的哪些组合可能导致共址干扰问题，从而允许在虚拟样机上测试缓解方法。CST STUDIO SUITE中的射线跟踪渐近求解器现在可以直接计算天线之间的耦合。渐近解算器可以非常有效地模拟飞机、船舶和建筑物等超大型平台，使其非常适合多种天线放置场景。这可以与干扰任务相结合，对车辆、船只和飞机进行详细的现场分析。
关注微波展示了各种各样的负载-拉和建模解决方案。RAPID数字调谐器是精密、高速、负载-拉动器件表征系统的核心。RAPID由福克斯英国子公司MESURO开发，适用于设计和生产测试周期的每个阶段。这一系列新的数字调谐器产品以合理的成本提供性能，可靠性和尖端功能。RAPID系列与现有实验室的硬件和软件兼容，使用户可以轻松升级现有系统。RAPID可以用作独立的阻抗合成和测量系统，也可以与福克斯的MPT系列谐波调谐器配对时组合成混合解决方案。无源调谐器可用于高速基频有源装置中合成固定谐波阻抗。通过这种模块化配置，用户可以从速度，F0，连续波，脉冲和调制信号的调谐范围增加中受益，同时降低成本并简化系统。
如上所述,GLOBALFOUNDRIES”(GF) Peter Rabbeni是EDI CON China 2017的主题演讲嘉宾，讨论了半导体技术在高频和高速应用中的未来。格芯最近宣布推出45RFSOI，这是一种先进的45nm射频SOI技术，旨在实现高性能下一代移动通信，包括毫米波前端模块、用于商业宽带、雷达和空间应用的波束成形/相控阵。该工艺分别具有300 GHz和355ghz的高ft和frmax，以及用于高压和功率处理的器件堆叠，以及高线性度。
w·l·戈尔公司采用了新的PHASEFLEX®0N型微波/RF测试组件，该公司表示这是市场上最小，最轻，最内部坚固的组件。PHASEFLEX是为模块化、多端口和多站点测试应用而开发的，可提供一致、可重复的测量，具有高达50 GHz的稳定电气性能。由于其体积小，0N型使得在狭窄的空间中更容易进行初始路由，并减少了测试端口和被测试设备的压力，因为电缆连接到测试仪器端口和固定装置。高密度测试组件承受连续运动和弯曲，提供增强的相位和振幅稳定性。
Keysight技术是EDI CON China的主办赞助商，并展示了他们的prosim通道仿真解决方案，该解决方案多功能且易于在各种应用中使用，包括MIMO，波束成形，WLAN，航空航天，移动自组织网络(MANET)和MIMO空中(OTA)测试。该解决方案由硬件平台(FS8, F32, F8)和标准工具组成，其中包括用于运行和创建通道模型和测试场景的软件应用程序。是德科技现在提供E8707A雷达目标模拟器，以帮助汽车电子制造商在各种现实场景中模拟雷达目标。E8707A是一种灵活而动态的解决方案，可用于寻求快速，准确和可靠的测试解决方案的产品测试工程师，以平衡吞吐量和质量，或用于需要快速验证雷达产品性能的设计和验证工程师。
在数字方面，是德科技展示了他们的示波器，通过提供最快的更新速度，最深的内存，电容式触摸屏和最多的软件选项，帮助产品更快地推向市场。他们的新物理层测试系统(PLTS) 2017具有重要的高速互连制造测试能力，如电缆，背板，pcb和连接器。世界各地的许多信号完整性实验室在研发原型测试阶段都受益于PLTS。PLTS 2017现在拥有完整的SCPI命令，可以自动编程测试序列，非常适合大批量生产测试。超过200个SCPI命令为制造业中高效的自动化测试提供了坚实的基础。该软件功能与新型32通道基于pxi的矢量网络分析仪(VNA)相结合，可产生最快的VNA测量。
在软件方面，Advanced Design System是射频、微波和高速数字应用领域领先的电子设计自动化软件。在功能强大且易于使用的界面中，ADS开创了创新和商业上成功的技术，如x参数和3D EM模拟器，这些技术被无线通信，网络，航空航天和国防领域的领先公司使用。对于WiMAX™，LTE，多gbps数据链路，雷达和卫星应用，ADS提供完整的，基于标准的设计和验证，无线库和电路系统em协同仿真集成平台。
MACOM宣布了一种宽带低噪声放大器(LNA)，具有出色的噪声系数性能，适用于测试和测量应用。它的工作范围从直流到28 GHz，具有平坦的增益响应和优异的输入和输出返回损耗。LNA只需要一个正偏置电源，具有最大的通用性，适用于不同的应用。在第二个产品公告中，MACOM扩展了其有线宽带产品组合，推出了两个CATV放大器系列:覆盖5至1218 MHz的单端和差分75 Ω放大器。它们适用于上游和下游DOCSIS 3.1应用，并提供行业标准SOT-89(单端型号)和SOIC-8EP(差分设计)封装。
Mini-Circuits以及他们的分销伙伴Mitron展示了Mini-Circuit广泛的产品组合，并以其“构建块”测试解决方案为特色，使客户能够专注于产品开发，而不是测试系统。构建模块方法-结合放大器，信号发生器和信号路由和分配开关-允许在两周内定义和交付许多定制配置。USB和以太网控制选项，与Mini-Circuits专有的图形用户界面，使设备的控制简单明了。一整套带有Windows®和Linux®环境编程指令的dll可轻松集成到现有的测试设置中，允许使用现有的控制平台。3G和4G基站、卫星通信、汽车和射频老化测试系统都利用了这种独特的方法。
国家仪器(NI)展示了其在智能微波设计和测试方面的最新创新。无线测试演示包括NI在802.11ax、LTE Advance Pro和5G方面的最新进展。特色是第二代矢量信号收发器，具有用于生成和分析新无线电(NR)波形的专门软件。其他演示包括73 GHz信道测深器、802.11ax测试系统和宽带DPD测试系统。
NI还推出了最新版本的NI AWR设计环境，第13版(V13)，它加速了射频/微波电路和系统设计的产品开发。V13为设计自动化、电路和系统仿真以及设计辅助提供了新技术。设计环境用户界面的增强功能包括自动化PCB、MMIC和模块设计流程、设计合成、处理导入/导出支持的文件格式标准和第三方链接的新功能。V13还具有仿真引擎的速度和功能改进，包括谐波平衡，系统和平面/任意3D EM求解器。
Maury微波正在销售其完整的校准，测量和建模解决方案，包括MT2000混合信号主动负载-拉动系统，工作频率为1.0 MHz至40.0 GHz。非常全面的MT2000的主要特点包括宽带系统概念;可重构硬件;单端、微分和数次谐波控制;高速，动态范围和嵌入式测量(脉冲/等温)直流参数。对于单音，该系统具有每分钟大于1000个功率和负载状态的实时测量速度，多维参数扫描，(脉冲/等温)高功率测试，校准电压和电流波形的测量，器件保护和波形重建。对于调制信号，它可以处理高达240 MHz的宽带调制信号(例如多载波WCDMA)，包含调制信号库，补偿电缆和探头的损耗和延迟，上传任何“虚拟匹配网络”的s参数(以获得与板设计的一对一协议)以及使用数字预失真(DPD)进行设备测试。
增加外来的UltraCMOS产品种类繁多，公司最近发布了PE42462、PE42482和PE42412高投数、高性能射频开关。这些SP6T, SP8T和SP12T目录交换机在高抛数配置中提供业界最佳性能:端口到端口隔离，线性度，插入损耗和功率处理。这些吸收开关针对4G和4.5G无线基础设施应用进行了优化，例如稳健的DPD环路，滤波器组和发送/接收(T/R)信号路由。这三款交换机覆盖10 MHz至8 GHz，使其与5 GHz LTE许可辅助接入(LAA)和LTE Wi-Fi链路聚合(LWA)兼容。Peregrine最近还发布了针对下一代测试和测量设备进行优化的PE42562、PE42582和PE42512高投掷计数RF开关。这些SP6T, SP8T和SP12T吸收开关覆盖9 kHz至8 GHz，并提供外部VSS引脚来消除杂散。该开关具有低插入损耗、高隔离、一流的线性度、快速开关和稳定时间，是滤波器组开关和T/R信号路径开关的最佳选择。
雷迪埃已经开发了用于机电开关的RAdiall模块化系统(RAMSES)，这是一项专利技术，使微波同轴开关具有1000万次的典型工作寿命，而不会随着时间的推移而减少接触电阻。大多数竞争产品只能达到100万次循环。RAMSES线的频率范围从DC到50 GHz，有SPDT、DPDT、SP3T和SPnT配置。Radiall独特的内部结构使开关模块化，从而降低了成本和交货时间。
理查森RFPD赞助并组织了他们广受欢迎的GaN小组，将今年的重点转移到射频GaN的未来前景，现在该技术已经在无线基础设施功率放大器中建立了滩头阵地。论坛分享了MACOM、NXP、Strategy Analytics和Wolfspeed的观点。小组成员似乎同意射频能量是“下一个大事件”，尽管氮化镓取代LDMOS的能力尚不确定。回到展会现场，Richardson RFPD展示了几个合作伙伴的产品:Analog Devices, HUBER+SUHNER, MACOM, Microsemi和NXP。
罗杰斯公司正在用新的PCB材料满足对5G日益增长的需求。天线oem的设计人员发现，PCB设计缩短了设计迭代周期，并使开发复杂的多层板设计(MLB)成为可能。然而，PCB设计面临挑战:将功率放大器和天线集成到有源天线的一个结构中，以及使用PTFE材料的MLB方法的更高制造和组装成本。为了解决这些问题，罗杰斯推出了新的天线级层压板，结合了阻燃、低损耗热固性电介质和低姿态铜箔，并结合了专有的填充系统。该材料的介电常数(Dk)为3.0，是天线设计者的热门选择，在2.5 GHz时的耗散系数(Df)为0.0023。层压板具有较低的介电常数热系数(TCDk)，在温度范围内提供一致的电路性能。层压板采用专利的LoPro铜箔，具有低无源互调(PIM <−160 dBc)。它结合了低密度微球，产生的层压板比聚四氟乙烯材料轻30%。这些层压板为有源天线阵列和PCB天线提供了一种实用的、具有成本效益的电路材料，无论是用于当前的无线系统还是即将出现的无线系统。通过正确的材料组合，这些层压板优化了价格、性能和耐用性。
的罗德与施瓦茨公司展示了涵盖雷达、电子战、5G、物联网和宽带测量(802.11xx)最新解决方案的新产品。展出的设备包括R&S®SMW200A矢量信号发生器，提供2 GHz的内部调制带宽和40 GHz的频率范围;R&S®FSW信号和频谱分析仪，这是第一个提供高达85 GHz的频率范围，分析带宽高达2 GHz，实时带宽高达512 MHz。其他显示涵盖了相位相干，群延迟，包络跟踪和相位噪声测量的解决方案。R&S®FSWP相位噪声分析仪和VCO测试仪结合了低噪声内源和互相关技术，实现了高达50 GHz的相位噪声测量的高灵敏度。
此外，罗德与施瓦茨展台还展示了用于高达750 GHz的太赫兹应用、前端模块测试、半导体晶圆上和使用最新vna的多端口测量的解决方案。他们的特色解决方案包括RS®ZNBT多端口分析仪，多达24个端口，频率覆盖范围从9 kHz到大于20 GHz。
样品科技(上海)有限公司公司成立于2013年，是注册于上海漕河泾国家高新技术开发区的高新技术企业。公司专业从事射频微波测量和测量技术产品以及射频元器件。他们提供射频和微波信号产生产品(信道模拟器，转换器，噪声源，射频/微波源，awg)，射频和微波模块，电力电子测量，校准和半导体测试系统。样品还制造自动测试系统，以及军用和民用微波收发器。
中国射频半导体产业
自EDI CON成立以来，我们注意到中国射频半导体行业的增长，有几家公司提供使用高性能pHEMT和GaN工艺技术的产品或代工服务。以下在EDI CON参展的公司正在扩大他们的市场存在，因为他们把他们的技术推向市场。
成都海威半导体据该公司称，是中国大陆第一家提供6英寸GaAs MMIC工艺的代工厂。海威晶圆位于成都一个工业园区，占地225英亩，占地数栋建筑，包括晶圆厂。他们发布的工艺技术包括InGaP HBT;开关，低噪音和电源pHEMT;biet (HBT + pHEMT);以及集成无源器件(IPD)平台。功率pHEMT工艺具有0.25µm光定义门，mmic额定工作频率为20 GHz (Ft = 65 GHz, Fmax = 90 GHz)。HBT工艺使用2 μ m发射极，Ft为40 GHz。HiWafer正在开发用于射频应用的GaN on SiC工艺，计划于2017年7月发布。专注于中国市场的机遇，HiWafer已经定义了E-Foundry业务模式，将其晶圆厂能力与上游和下游合作伙伴相结合，为客户提供完整的MMIC开发解决方案。 This approach assumes that MMIC designers in China are generally earlier on the learning curve and will need more training and technical support.
Dynax半导体公司成立于2007年，总部位于苏州，致力于研发和生产用于无线基础设施和宽带应用的GaN射频功率晶体管。该公司还为电力电子市场提供用于工业应用，电动汽车和太阳能逆变器的高效率和高速GaN。为了支持这些市场，Dynax与自己的晶圆厂进行了垂直整合:3000平方米的洁净室和每年6000个3英寸GaN晶圆的产能。Dynax RF产品以封装和芯片形式提供，宽带器件覆盖DC至6ghz，无线基础设施的晶体管可调谐到特定的无线频段(例如1.8至2.2 GHz或3.4至3.8 GHz)。基于+48 V GaN on SiC工艺的产品组合可提供10至320 W的饱和输出功率。
四川易丰电子科技有限公司成立于2008年，致力于成为微波半导体技术的领导者，提供基于III-V半导体工艺(即GaAs, GaN和InP)至300 GHz的微波ic，微波元件和系统解决方案。易丰电子拥有独立的研发、生产、测试和组装能力。公司的标准和定制产品广泛应用于通信、航空航天、安防、汽车电子和测试等领域。在EDI CON上，他们展示了各种各样的mmic和组件。他们与欧洲的OMMIC合作。
厦门三安集成电路有限公司总部位于台湾正对面的中国大陆厦门市，也是一家纯晶圆代工厂，并声称是中国大陆第一家纯晶圆代工厂。公司成立于2014年，是三安光电公司的子公司。三安集成电路的制程技术比华威更广泛，因为它包括用于电力电子的氮化镓。与HiWafer一样，三安也在开发用于射频的GaN on SiC工艺，目标是6ghz以下的无线基础设施应用。它将是+48 V制程，具有0.25和0.45 μ m栅极长度选项，计划于2017年底发布。0.1µm GaN工艺正在开发中，计划于2018年底发布。三安的传统射频/微波工艺包括两个针对线性度和坚固性进行优化的HBT工艺，以及三个0.25µm pHEMT工艺:电源、E/D和开关。三个0.1µm pHEMT工艺也正在开发中，计划在2017年发布。
2018 EDI CON中国大会
明年，EDI CON China会议和展览将于3月20日至22日在北京举办前四届EDI CON China活动。我们期待着另一个繁忙的展会现场，以及在EDI CON China -高频率与高速度的相遇中引人入胜和知识渊博的技术演讲者。