HyperLynx®热分析放置、部分布线或完全布线pcb的板级热条件。它模拟传导、对流和辐射，并生成温度分布、梯度和多余温度图，在设计过程早期解决电路板和组件过热问题。

欲了解更多信息:https://www.mentor.com/pcb/hyperlynx/thermal/?cmpid=12075