MACOM技术解决方案公司宣布生产就绪map - l284cn, MACOM的100G CWDM4发射器L-PICTM(与硅光子集成电路集成的激光器)以及支持驱动器和控制器IC芯片组。
为了满足当今云数据中心的带宽需求、弹性和数据冗余要求，数据中心光互连正在从100G向400G过渡，这推动了对高速光链路的爆炸性需求。
MACOM的演示展示了该平台的PAM-4 CWDM4在单模光纤上以400G的速度在长达2公里的距离上非冷却运行的能力。这些设备利用针对云数据中心应用程序中的高端口密度应用程序优化的关键MACOM技术。演示将在OFC 2017上使用L-PIC平台通过单个lambda传输100G PAM-4。
“我们已经迅速采取行动，将EFT激光器取得的成功应用到其他平台。使用EFT，我们实现了TOSA光路(包括激光器、监测二极管、调制器和多路复用器)的无缝集成到单个芯片上，产生了业界首个与100G自对准激光器(L-PIC)集成的硅光子集成电路(PIC)，”MACOM光波网络组件硅光子集成电路产品营销总监Arlen Martin说。“通过解决将激光对准硅PIC的关键挑战，保持高产量和高耦合效率，MACOM正在使硅PIC的采用成为云数据中心原始设备制造商所要求的高速、高密度光互连的现实。”
MACOM的L-PIC器件结合了四个高性能分布式反馈(DFB)激光二极管，使用MACOM的专利蚀刻Facet技术(EFT)，四个28G Mach-Zehnder光调制器集成了一个粗波分多路复用器，监测光电二极管和一个高性能输出耦合器，用于在一个标准单模光纤上操作。该设备使用MACOM专利的自对准蚀刻面技术(SAEFTTM)，将激光器精确连接到SiPh L-PIC上，使客户能够绕过优化主动对准和固化的光学耦合，而是提供一个集成的单一设备，减少了制造商的组装时间和组件成本。
map - l284cn L-PIC发射器是完整MACOM芯片组平台的一部分，包括MAMF-011095硅PIC控制器和MASC-37053A高速、低功耗调制器驱动器。该芯片组解决方案为协同工作进行了优化，为客户提供了更好的性能，消除了离散组件的组装需求，降低了配置和测试成本，并加快了上市时间。随着最近收购AppliedMicro及其PAM-4技术，MACOM正在扩展L-PIC发射机平台，以支持200G和400G开关到光纤应用。有关MACOM广泛的光学和光子产品组合的更多信息，请访问:www.macom.com．