Samtec微电子

Samtec Microelectronics提供复杂的封装组装，包括精密模具连接和超细间距线键合，用于各种传统和玻璃基板，具有封装和基板设计，堆叠模具和多芯片模块的专业知识。Samtec最近推出了玻璃核心技术，这是一种专有的穿透玻璃通道，可以为高性能产品提供下一代解决方案。