Mercury Systems公司宣布了其高密度安全存储器产品线的最新发展，将双数据速率第四代同步动态随机存取存储器(DDR4 SDRAM)与其SWaP-efficient封装技术集成在一起。Mercury用一个军事强化组件取代了多达18个工业或商业DDR4设备，可在球格阵列(BGA)封装中节省高达75%的空间，数据传输速度高达3200 Mb/s。位于亚利桑那州凤凰城的水星先进微电子中心(AMC)。该公司将在2017年下半年生产8GB DDR4设备，以支持下一代客户的设计。2GB和16GB的设备预计将在此后投产。
水星微电子安全解决方案集团副总裁兼总经理Iain Mackie表示:“自15年前首次推出DDR高密度安全存储设备以来，我们的小型化技术随着每一代DDR存储器的推出而不断进步。“我们的内存解决方案针对密度进行了优化，同时能够承受最恶劣的工作环境。随着今天的宣布，国防主承包商现在有了一个值得信赖的紧凑军用级DDR4内存供应商，用于高速、低功耗、关键任务子系统。”
水星公司开发的三维封装技术将二维离散存储设备阵列转换为单个垂直堆叠的密集BGA封装，而不牺牲采用DDR4的好处。通过先进的热、机械和电气建模，优化了组件的选择和集成。Mercury的精密工程提供了强大的机械完整性，以承受最恶劣的工作环境。为了增强商用存储设备的板级可靠性，铅合金焊料用于客户任务计算子系统的机械和电气接口。
除了不妥协的性能，供应链安全和信任通过高密度安全内存组合的完整生命周期集成。从低速率的初始生产到全速率的生产，所有高密度安全存储器产品都是在该公司的国防微电子活动(DMEA)信任设施中独家制造的。Mercury在工业安全方面的卓越承诺已经得到了国防安全局(DSS)的认可，其几个AMC设施获得了多个高级评级。此外，所有设计和制造记录都受到模仿互联网安全中心(CIS)关键安全控制的积极网络安全计划的保护。