锡化学,一个铟公司该公司将于5月9日至11日在德国纽伦堡举行的著名的SMTconnect Fraunhofer Future Packaging生产线展览会上展示其成熟的锡膏解决方案。
由Fraunhofer IZM组织的现场生产线是众多设备制造商，零部件供应商和研究机构之间的行业知名合作。通过复制实际的制造条件，它为与会者提供了一个独特的一瞥最先进的制造工艺和技术，使电子封装的未来发展。
该展览为参观者提供了一个宝贵的机会，为他们独特的生产挑战找到可定制的解决方案。除了一对一的讨论，技术早餐和咨询时间，在整个展会期间，每天有三次英语和德语的线路参观。
焊料化学公司的BLF083是一种无铅、不清洁的膏体，可在各种工艺条件下获得优异的焊接效果，将在未来包装生产线上使用。BLF083具有出色的低空隙性，坍落性和抗焊珠性，以及高温稳定性，长期加工和静置时间。BLF083膏体交付:
- Low-voiding性能
- 出色的中低速印刷
- 高粘着性
- 好response-to-pause
- 低卷边
- 清晰的残渣
- 简单除尘力
铟先进材料公司总经理Brian Craig表示:“对于铟先进材料公司来说，在SMTconnect的未来包装生产线上采用焊料化学公司的BLF083是一种荣誉。“这条生产线是展会的亮点，为与会者提供了一个宝贵的机会，让他们在模拟现实世界的环境中与尖端的制造工艺和技术进行互动。”