DesignCon下周将有超过50家参展商参展。DesignCon是为高速通信和半导体领域的电子设计工程师举办的首屈一指的教育会议和技术展览会，将举办为期三天的深度技术会议、特别活动和一个由业界领先解决方案提供商主办的强大展馆。通过展馆，与会者将有机会亲身体验新兴的解决方案，并与领先的公司就未来的发展进行交流。
设计展将于1月31日至2月2日在圣克拉拉会议中心举行。欲了解更多信息和注册，请访问:designcon.com
以下是参展商将在2017年设计展上展示的公告预览:
3米(展位514)宣布双轴向电缆组件，以超薄，节省空间的形式带来难以置信的灵活性。它采用低调的色带设计，具有非常紧凑的弯曲半径，可以帮助在拥挤的系统内节省大量空间，允许最佳的气流和冷却，以保持速度和动力您的系统需求。
本公司(展位633)将展示信号完整性解决方案，包括信号质量分析仪MP1800A BERT、VectorStar®和ShockLine™VNAs。演示包括56G/112 NRZ和PAM4精确抖动公差测试系统，满足OIF, IEEE和InfiniBand等通信标准。
应用仿真技术(展位1149)介绍Mesh Gnd模块，用于pcb上的柔性电路和其他网格接地/电源结构的精确建模。Mesh Gnd是apsimlgc 2D+现场求解器的一个新功能集。apsimlgc现在还通过添加一个优化器来扩展其功能，该优化器有助于为ZO优化合成跟踪参数。
Artek公司。(309展位)将推出全新的无源可调ISI、XTalk、Tr/Tr、Skew控制器，用于接收机物理层公差测试。
领头羊(展位652)将展出Hi Speed和Hi Power连接器和电缆。可以使用SlimChroma™等电缆来满足USB 3.0/3.1信号完整性要求。CrystalBand™等连接器可以提供出色的连接器，能够在小空间内处理高电流。
基准的电子产品(301展位)宣布扩大射频开发能力，并展示了他们在电子设计专业知识方面的最新创新。基准服务已经在高速计算、电信和相关行业提供先进的产品工程和制造解决方案超过四分之一个世纪。
节奏(展位515)将展示设计人员如何优化信号和电源完整性设计和分析，以及如何通过PCIeÒ 4.0接口获得设计支持。
EDADOC美国(展位518)除了高速PCB设计能力外，还将展示交钥匙解决方案的新服务产品。
EMSCAN(211展位)显著提高了世界上最快的EMC/EMI扫描仪:EMxpert ERX+的速度和分辨率(0.06 mm)。现在PCB和设计工程师可以在不到9分钟的时间内诊断2.25 cm x 2.25 cm(0.89“x 0.89”)尺寸0.1 mm PCB上的EMC/EMI问题。
Feinmetall(1153摊位)自豪地推出了新型RF HF66系列，用于SMD组装RF迷你连接器的可靠接触，以及新型同轴大电流1860系列，适用于锂离子电池的形成/测试，电池的质量控制/电源存储和充电，以及电池的放电过程。
日立电缆美国(展位811)将展示新产品和服务，包括直连电缆(DAC)、DensPac、ACC等。
HSIO技术(展位423)有一个新的零占地插座系列，它将设备尺寸的插座占地面积与行业标准弹簧销结合在一起。这些小型测试插座允许客户将它们放置到任何终端应用程序中，允许Spring Pin插座直接回流到与设备相同的位置。
Huwin(展位1152)将推出全新的USB 3.1 C型测试解决方案。它包含测试夹具和合规测试软件。测试夹具经过优化设计，可使用商用网络分析仪测量任何USB 3.1 C型连接器。
想像工程(展位1240)宣布现已通过印刷电路板和组件AS9100C认证。该认证是国际公认的标准，专注于国防和航空航天工业所需的质量要求。
铁木电子(752展位)推出了一款新型BGA插座系列，采用高性能弹性体，可用于75GHz，极低电感和宽温度应用(-55C至+160C)。这些低调的插座每边只比实际的IC封装大2.5毫米(业内最小的占地面积)。
Kandou总线(218展位)将与Keysight一起展示Glasswing Ultra-Short-Reach PHY，该PHY使用Chord信令提供每比特亚皮焦耳的封装内通信。PHY通过6根数据线传输125 Gb/s。
Keysight技术(展位725)将展示400G/PAM-4设计、数据分析、数字互连测试和物理层测试的新测试和测量技术，并将提供有关这些技术的免费研讨会。Keysight的专家将讨论校准和技术更新以及培训和咨询的新服务。
Luxshare-ICT(801展位)将展示其4x增强型垂直插座，以及用于x8个oculus ink应用的2 x 4x解决方案。Luxshare的C型、电源组件、标准I/O、FFC/FPC、电源母线、编织铜电缆、SAS、PCIe、磁性插孔、有源光缆和JDM能力都将可用来与其工程团队讨论。
Micram(展位658)为其超快100 GS/s, 35 GHz带宽的VEGA DAC4信号发生器推出了新的增强功能，现在支持两个和四个通道配置的全自动同步。软件增强包括合理采样、完全可调的信道倾斜和预定义滤波器、预失真、预补偿、噪声消除、PAM-4/PAM-8和其他复杂模式。
Microlease(展位222)将在Keysight和Tektronix最新的测试和测量设备上进行演示。
来自Microwave Journal的出版商提供了一个专门研究信号完整性、电源完整性和EMC/EMI的在线期刊:信号完整性日志(展位T2)。编辑顾问委员会包括DesignCon杰出人物Eric Bogatin(编辑)，Bert Simonovich, Yuriy Shlepnev, Istvan Novak, Alfred Neves, Doug Smith和Vladimir Dmitriev-Zdorov。贡献者:Janine Love和Patrick Hindle。
莫仕(展位619)将展示多功能、高密度、节省空间的连接解决方案，这些解决方案正在迅速增加网络带宽，是下一代系统架构的关键。Molex技术的进步为采用更高的数据传输速率提供了明确的途径，这是当今制造商的需求。
国家仪器(展位705)宣布新的性能更高的VirtualBench模型，具有500 MHz模拟带宽和40 MHz正弦输出，用于更高性能的台式和自动化测试应用。VirtualBench将五种最常用的测试和测量仪器整合到一个设备中，而不影响性能，为工程师创造了新的效率。
Neoconix(320展位)宣布PCBeam™连接器产品的新的DLBeam™增强功能的可用性。专为高速应用而设计的DLBeam结构采用了更流线型的电路，降低了电容，进一步提高了信号的完整性。DLBeam的数据速率可达56Gbps。
Novotech技术(207号展位)将展示无线产品/解决方案，重点介绍新的CAT M技术，该技术预计将成为物联网领域真正的游戏规则改变者。
Oak-Mitsui技术(展位1244)激动地宣布推出其更薄的产品MC2TS，提供40 nf/sq的电容和18 Dk @1 KHz。MC2TS非常适合小因素应用，如MEMs和需要更高电容的空间限制模块。
交叉相关器ASIC就是其中之一太平洋微芯片公司的(展位1237)根据NASA SBIR合同开发的独特产品。ASIC大大降低了功耗，包括128个adc阵列，具有1 GHz的2位精度采样和基于新架构的64x64互相关联矩阵。
PacketMicro(展位755)激动地展示英特尔Delta-L+测试方法的完整硬件和软件解决方案，允许PCB制造商轻松测量PCB损耗并提取Dk和Df。该解决方案包括R&S ZNB20 VNA、EMStar高级互连测试工具(AITT)软件和坚固的手持D-Probes。
Paricon技术(展位400)将展示其最新的带状电缆到板连接器系统技术，该系统在电缆和PWB之间引入了最小的信号退化。使用其专利的PariPoser®触点系统，可以获得非常高性能的电气互连能力，适用于广泛的应用，包括测试和生产互连产品。
PCB机器人(展位1341)将展示其易于使用和学习的“所见即所得”印刷电路板设计应用程序，适用于Android移动设备。它有一个为触摸屏设计的符合人体工程学的菜单结构，并提供了一个扩展的宏库。
蝌蚪公司(展位1057)将展示DFx，让用户减少大量生产周期中的费用和时间损失。根据PCB设计数据检查许多电气缺陷项，并在错误点报告任何设计错误，以便很容易识别和纠正。
脉冲电子(展位632)激动地展示Pulse JT7产品线，包括1 x1, 1,10gbaset ICM, 4P POE，可选4通道和5通道磁性，PH9400 SMT高隔离门驱动变压器，SMPTE292M视频平衡器和军用以太网和AFDX产品。
RoBAT有限公司(展位200)，激动地宣布发布两款新的机器人测试机器:RCI机器是一款全自动4头高速VNA/TDR背板组件测试机。PDM机器将在背板和Daughtercard组件上检测压合销和反钻的存在。
罗德与施瓦茨公司(展位841)将展示针对高速数字设计和信号完整性挑战的测试解决方案，以及电源完整性测量解决方案。这些设置包括串扰、PAM-4测量、高比特率通道表征、低噪声探测信号完整性、电池寿命分析和高速PCB探测。
SIGLENT技术(402展位)将展示其在示波器，dmm，频谱分析仪和发生器方面的最新发展。
SL的权力(展位642)将展示其外部和内部电源，满足能源部(DOE)的VI级效率要求，以及用于测试设备、医疗设备和专用LED照明设备的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)标准的增强性能。
Socionext(展位1239)将提供先进的SoC设计和解决方案，包括超节能的56Gb/s PAM4和56Gb/s NRZ模拟和基于ADC的SR到LR CMOS收发器，利用该公司的超高速ADC和DAC技术的100+Gbps收发器，以及高性能SoC的高端封装设计。
西南微波(展位411)将展示其超迷你板对板直流至67 GHz盲对连接器，用于堆叠紧密至3mm的pcb。西南微波公司还将展示其SuperSMA、2.92、2.40、1.85、1.0和0.9 mm端发射连接器及其匹配的电缆和线束组件。
Spectra7微系统公司(803展位)将展示gauechanger和gauechanger Plus系列数据中心互连和组件。gauechanger系列ic和电缆模块使用Spectra7的专利有源电缆技术，可实现最薄的3米和5米QFSP电缆，用于机架到机架的应用。
SPISim(展位T6)宣布在最新的2017.1 SPIPro版本中增强IBIS-AMI和链路分析功能。基于数据表的FFE、CTLE、DFE和CDR阶段的跨平台AMI模型可以直接从SPIPro配置和生成。
SV微波(展位1055)生产各种高频段无焊精密射频连接器，包括SMA, 2.92mm和2.4mm连接器系列。我们的无焊应用使组装快速，简单，不损坏PCB板。此外，SV可以为您的应用程序定制PCB占用设计。
T +有限公司(T4展位)将展示67GHz宽距探头、40GHz手持式探头、26.5-170GHz标准射频探头和各种定制设计的DC/RF探头。此外，T +有限公司将提供手动探头站以及展示测量配件。
美国泰克(741展位)将展示其针对数据中心技术和新兴串行总线标准的自动化发射机和接收机测试解决方案的全面解决方案，以及自动化测试解决方案。泰克还将推出一款令人兴奋的新产品，帮助工程师简化第四代接收机测试。
Teledyne LeCroy(展位733)将展出HDO系列12位高清示波器;PAM4信号分析;数字电源管理IC，电源排序和电源完整性测试;USB 3.1和Type-C电源传输测试;MIPI M-PHY物理层和协议层测试;PCI Express Tx/Rx兼容;以及DDR4兼容和调试功能。
TestEquity(展位648)提供增值电子测试和测量解决方案，MRO工具，最近收购了JENSEN®工具，以及内部环境试验室系列。TestEquity与客户合作，为特定需求找到最佳解决方案，提供无与伦比的售后支持和行业领先的保修。TestEquity是数百家领先制造商的授权库存分销商。
总相(展位603)将展示全新的高级电缆测试仪-测试USB Type-C电缆的最快捷和最方便的方法。先进的电缆测试仪提供全面的连续性测试，直流电阻测量的安全操作/可靠性，和电子标记验证。快速抽查电缆，易于理解的报告，和100%的测试覆盖率也是该测试仪的特点。
丰雄集团。(展位815)将展示NEC最新的EMIStream Ver5.0 (EMI仿真软件)和4月份的67GHz近场EMI扫描设备。东洋公司也很高兴地展示了来自理正的最新PCB材料和来自Junkosha的高频低损耗电缆。
Ventec国际(118展位)将推出业界最先进的超低Dk PCB材料，用于高速低损耗应用。关于该主题的技术演示将演示如何通过使用Dk值在2.3至2.8之间的超低Dk材料来实现更低的损耗和更低的系统功率要求。
伍尔特电子Midcom(展位949)将于2月1日星期三上午9:20首次举办高速电磁干扰预防技术研讨会。与会者还可以在周三和周四下午1-3点在展台前停留，与cmc的产品经理Ismael Molina Alba会面，并就他的演讲和其他问题询问他。
被发现(展位1049)将展出200GbE/400GbE和相干光学互连产品。其CFP2, CFP4, CFP2- 64g和CFP8连接器在200G/400GbE上满足高速信号要求200GAUI-4和400GAUI-8，也满足未来相干光学的64Gbaud信号要求。山一将展示这些连接器性能的演示。
如欲了解完整的DesignCon 2017参展商名单，请访问:
http://www.designcon.com/exhibitors-list
设计展媒体和协会合作伙伴
DesignCon有幸与以下出版物合作:Aspencore、中美半导体专业协会(CASPA)、芯片设计杂志、ConnectorSupplier.com、EDA Café、电子系统设计联盟、嵌入式系统工程、How2Power、IBIS开放论坛、微波杂志、信号完整性杂志。
关注DesignCon在线:
Facebook:facebook.com/DesignCon
Twitter:@UBMDesignCon
Flickr:flickr.com/photos/designcon
登记媒体入场证:designcon.com/santaclara/media-center/
关于DesignCon
DesignCon是为高速通信和半导体领域的芯片、电路板和系统设计工程师举办的全球首屈一指的会议。由工程师为工程师创建的设计展每年在硅谷举行，至今仍是美国最大的芯片、电路板和系统设计师聚会。这个为期三天的技术会议和博览会结合了来自行业领先专家和解决方案提供商的技术论文会议、教程、行业小组、产品演示和展品。欲知详情，请浏览:designcon.com/santaclara．DesignCon由UBM美洲公司(UBM plc)组织，UBM美洲公司是Events First营销和传播服务业务的一部分。更多信息，请访问ubmamericas.com。
联系
金伯利谋求
DesignCon公共关系
DesignConPR@ubm.com