IDTechEx最新的《汽车半导体2023-2033》报告深入探讨了当今和未来汽车中使用的现有和新兴半导体技术。该报告侧重于自动化和电气化领域，解释了需要哪些半导体技术，以及它们的增长将如何推动汽车半导体市场10年复合年增长率为9.4%。然而，用于自动化的半导体将会增长得更快。IDTechEx的研究发现，用于ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶的半导体10年复合年增长率将达到29%。因此，自动驾驶将是汽车半导体行业的福音，以下是这种增长的三个原因。
自动驾驶汽车即将到来
这甚至可能是一个保守的说法。一段时间以来，汽车行业一直在说自动驾驶汽车即将到来，但在某些方面，它们已经出现了。就在上个月，奔驰s级轿车在美国获得了SAE 3级认证，此前该车型已于2022年在德国获得认证。这一点意义重大，因为s级轿车有望成为汽车行业的潮流引领者，IDTechEx相信，未来十年，3级技术将逐步渗透到汽车价格区间。在一些城市，甚至连4级自动驾驶汽车也已经有了固定的存在。在亚利桑那州的凤凰城，任何人都可以使用Waymo的完全无人驾驶的机器人出租车，只要路线和最终目的地在选定的地理围栏区域内。自动驾驶汽车不会到来;他们来了，带来了更多的传感器、更多的计算机和更多的半导体需求。
更多传感器使用更先进的技术
自动驾驶汽车不仅会给车辆带来更多的传感器，而且还需要性能更高、价格更高、半导体技术更先进的传感器。例如，雷达之前已经使用了相当成熟的90纳米SiGe BiCMOS技术，但对更好性能的需求意味着下一代4D成像雷达将采用40纳米或更小节点的Si CMOS技术。随着节点大小的减小，这些雷达的性能得到提高，但它们的成本也在增加。
最近，激光雷达的价格一直在下降，而且越来越多的人采用它。它是SAE 3级及以上级别车辆的关键传感器，但由于其带来的安全优势，IDTechEx认为它也将开始渗透到SAE 2级及以下级别。近红外激光雷达是目前部署最多的，它们的探测器可以建在硅上，这使得它们相当便宜。但IDTechEx的《汽车半导体2023-2033》报告发现，激光雷达的趋势是向短波红外方向发展，这带来了性能优势，但需要更昂贵的InGaAs探测器。IDTechEx认为，它们越来越多地采用并向更高价值的半导体类型过渡，是自主和ADAS市场半导体的关键驱动因素。
高性能计算——驱动汽车和驱动半导体市场
最后，这些高度自动化的车辆将需要能够进行数千次TOPs(每秒万亿次操作)的高性能计算机。这些电脑内部的芯片是由台积电(TSMC)和三星(Samsung)等领先的半导体代工厂采用一些最先进的工艺制造的。这也将影响汽车半导体供应链;此前，微控制器(mcu)一直是汽车中的主要计算机，由英飞凌和恩智浦等老牌二级供应商基于成熟的技术节点构建。但高性能计算超出了他们的内部制造能力，因此他们将其外包给了东亚巨头。但其他公司也可以做到这一点，这就是为什么像Mobileye和英伟达这样的无晶圆厂公司可以在汽车半导体市场获得更多股份的原因。
未来的汽车将更加先进，并要求半导体行业取得更大的进步;在IDTechEx的“汽车半导体2023-2033”报告中了解具体情况。因此，公平地说，自主将不仅仅驱动个人;它将推动整个汽车半导体行业的发展。