莫仕该公司将于2017年2月1日至2日在加州圣克拉拉市举行的DesignCon 2017上展示高速数据连接解决方案。Molex展位619将展示下一代技术，旨在满足要求苛刻的网络和高性能计算应用中不断增长的数据速度和带宽。

Molex产品营销总监Jairo Guerrero表示:“随着越来越多的数据生成和基础设施迁移到云端，下一代I/O和布线解决方案支持更快的处理、更大的带宽、更高的密度和热管理，同时最大限度地提高当今数据中心的数据流效率和可靠性。”

在2017年设计展上，Molex将展示这款新产品四极小尺寸可插拔双密度(QSFP-DD)系统适合高密度、高速组网。8通道电接口运行高达25 Gbps NRZ调制或50 Gbps PAM4 -允许解决方案高达200 Gbps NRZ或400 Gbps PAM4聚合每个QSFP-DD端口。Molex的其他演示和解决方案包括:

  • Impel™Plus背板连接器系统通过接地尾对准器，最大限度地减少阻抗不连续并减少串扰，实现高达56 Gbps的数据速率，并具有最佳的信号完整性性能。一个创新的信号接口，提高插入损耗的直线波束，推动频率超过30 GHz。向后和向前兼容，以满足未来的数据速率，而无需更换基础设施。
  • SpeedMezz™连接器系列提供高密度，低轮廓，数据速率高达56 Gbps每差分对。插头和插座之间的通用插座占地面积可用于高速，低轮廓夹层，坚固的边缘卡和电信，网络和消费设备中的低速应用。
  • 高速I/O无源铜电缆组件提供完整的zSFP+®和zQSFP+™现成互连解决方案，数据速率高达100 Gbps。满足多种行业标准，包括IEEE 802.3bj, InfiniBand* EDR和SAS 3.0规范，该组件集成了来自一家供应商的完整I/O解决方案的所有必要组件。
  • 将QSFP+™、Impel™或近asic连接器与细Twinax电缆相结合，BiPass™I/O和背板电缆组件为PCB走线提供低插入损耗替代方案，用于高带宽速度，效率和密集封装电路的适当热管理。集成的一体式BiPass™设计与板安装连接器确保易于安装在数据通信，电信和网络56 Gbps PAM4, 56 Gbps NRZ和112 Gbps PAM4应用。
  • Impulse™正交直接背板连接器系统通过消除构建和安装中层连接的需要，以更低的应用成本提供可靠的性能和密度，改善气流，节省成本。新的Impulse连接器系统专为高密度数据中心应用而设计，支持56 Gbps NRZ和112 Gbps PAM4的数据速率，具有优越的信号完整性。

此外，Molex还将在DesignCon 2017上与其他行业专家一起参加两场45分钟的技术会议:

基于Com度量的高速SerDes通道优化方法:对更高带宽的需求大大提高了SerDes的开云体育官网登录平台网址信令数据速率。在大批量制造的产品中经济高效地实现这些高带宽通道需要分析许多参数。开云体育官网登录平台网址技术环节将探讨独特的设计和制造挑战，以及各种优化方法。

112 Gbps PAM4数据速率下互连的性能分析:在高速数据速率下，通信通道中的小缺陷会对阻抗失配、传输共振、串扰和模式转换产生重大影响。开云体育官网登录平台网址本次技术会议将讨论对整体数据速率性能的不利影响，性能限制以及使用PAM4调制优化112 Gbps数据速率的方法。

欲了解更多关于下一代高速连接的信息，请访问Molex在DesignCon 2017的展位并访问www.molex.com/designcon2017或www.molex.com．