罗杰斯公司将在加州圣克拉拉的设计展上展出(展位号614)，重点介绍其一些高性能电路材料。2月1日，在圣克拉拉会议中心举行的设计展是电子设计工程师在电路和系统层面工作的首次盛会圣& 2nd．
John Coonrod，技术营销经理，将介绍"PCB制造对毫米波雷达射频性能的影响概述2月1日圣在C宴会厅举行的Drive World - Advanced Automotive赛道上。
罗杰斯展台上展示的一些产品包括:
Radix™3D打印介质该系列产品是第一种具有介电常数2.8和微波频率低损耗特性的可用材料。这些可打印的介电材料为射频(RF)设计人员提供了前所未有的设计自由，可以创建新组件，无需考虑典型的制造设计限制。
基数3D可打印电介质是专为数字光处理(DLP) 3D打印而设计的专利复合材料，为最终用途的射频电介质组件制造提供可扩展的高分辨率打印工艺。Rogers公司的第一款Radix 3D打印介质材料在固化时，在10 GHz下的目标介电常数为2.8，损耗因子为0.0043。
Rogers Kappa®438层压板采用玻璃增强碳氢化合物陶瓷系统设计，可提供优越的高频性能和低成本的电路制造，可使用标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺制造低损耗材料。Kappa 438层压板还具有UL 94 V-0阻燃等级，并与无铅焊料工艺兼容。标准厚度包括10,20,30,40和60密。
SpeedWave®300P超低损耗预浸料。随着5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、航空航天和国防以及高速数字设计的高层数设计对堆叠灵活性的需求不断增加，SpeedWave 300P预浸剂为电路设计人员提供了广泛的具有价格竞争力的高性能选择。SpeedWave 300P预浸料可用于粘结各种罗杰斯材料，包括XtremeSpeed™RO1200™，CLTE-MW™和RO4000®系列层压板。
该预浸料系统在10ghz时提供3.0 - 3.3的低介电常数和0.0019 - 0.0022的低损耗因子，在宽频率范围内性能稳定。这种材料提供多种蔓延和开放编织玻璃风格和树脂含量组合，以最大限度地增加堆叠选项。
COOLSPAN导热导电胶(TECA)是一种热固性环氧树脂基银填充胶膜，用于粘接大功率电路板，从制造之日起储存寿命可达12个月。COOLSPAN薄膜提供了一种方便可靠的方法来粘结大功率电路板，重金属背板，散热器硬币和射频模块外壳。这种方法克服了汗焊和涂胶方法存在的空隙和流动问题。COOLSPAN TECA薄膜可以粘接在夹具中，确保准确的配准。这是一个工具热固化或PCB压循环。