Edi con USA 2017该会议将于9月11日至13日在马萨诸塞州波士顿的海因斯会议中心举行,聚集了从事高频模拟和高速数字设计的工程师。活动管理团队很高兴地宣布今年的会议主席:模拟设备公司通信业务部门的首席技术官Thomas Cameron将担任高频主题领域的主席,甲骨文公司高级首席工程师Istvan Novak将担任会议高速数字领域的主席。

“在EDI CON美国的第二年,我们致力于推动会议的成功,吸引更多的与会者,并提供对当今设计成功至关重要的高质量教育和网络机会,”活动总监Janine Love说。

Thomas Cameron在电信网络研发技术方面拥有超过30年的经验,目前担任Analog Devices, Inc.通信业务部门的CTO,在那里他指导和促进了蜂窝和微波频段5G系统无线电技术的研发。他的设计经验包括蜂窝基站、微波无线电和有线电视系统。在2006年加入Analog Devices之前,他在Bell Northern Research, Nortel, Sirenza Microdevices和WJ Communications的职业生涯中为广泛的射频系统和技术的开发做出了贡献。他拥有佐治亚理工学院电子工程博士学位。

Istvan Novak是一名作家、演说家和工程师,从事高速数字、射频、模拟电路和系统设计工作超过30年。他的工作包括高速串行和并行总线的信号完整性设计(在SUN Microsystems),配电网络和包的设计和表征,以及配电验证的测试和测量方法的开发。他目前是Oracle的高级首席工程师,拥有25项专利,并因其在信号完整性和射频测量和模拟方法方面的贡献而成为IEEE院士。他是《配电网频域特性描述》一书的主要作者,也是牛津大学和CEI-Europe电力和信号完整性行业课程的导师。他拥有匈牙利科学院的博士学位。

EDI CON USA的一个独特之处在于,它将从事射频/微波工作的工程师与从事高速数字工作的工程师聚集在一起。EDI CON USA提供了一个从其他学科学习和在应用程序之间转换技术和方法的机会。展区将包括在这两个领域工作的行业领先公司的展位,以及SI ZONE,这是一个专门演示信号完整性、电源完整性和EMI/EMC产品的区域。展厅还将设有广受欢迎的频率问题剧院,在两个展览日期间为所有通行证持有人提供速度培训、演示和讲座。

今年,EDI CON USA将在9月11日星期一举行为期3天的会议,包括扩展教程和短期课程,随后是周二和周三的技术论文、研讨会和小组讨论。会议的重点是可操作的教育环节,而不是产品推介和商业演示。据2016年EDI CON USA会议的一位与会者表示,“在一个地方有这么多专家真是太棒了。你可以解决你的问题。”技术会议将围绕射频、微波和高速数字设计(包括信号完整性、电源完整性和EMC/EMI)、建模和测量主题组织。

今年的EDI CON USA是美国大陆唯一的射频/微波行业会议和展览,也是美国东海岸最大的高速技术会议。在展览现场将有大量的交流机会,与会者可以享受欢迎招待会和欢乐时光。所以,节省时间,制定计划参加第二届年度EDI CON USA。

EDI CON USA 2017由主要媒体赞助商支持,微波杂志信号完整性日志

更多信息,包括如何展示EDI CON USA 2017,可在http://www.ediconusa.com.摘要征集现在开始http://www.ediconusa.com/callforpapers.asp.为了未来的规划,EDI CON USA 2018将于2018年10月17-18日在圣克拉拉会议中心(Santa Clara, CA)举行。

关于EDI CON USA

EDI CON USA独特地汇集了RF、微波、EMC/EMI和高速数字设计工程师和系统集成商,为他们提供网络、培训和学习机会。与会者来EDI CON USA寻找解决方案、产品和设计思想,他们可以立即将其应用于当今的通信、国防、消费电子、航空航天、汽车、机器人和医疗行业。EDI CON吸引了来自模拟和数字领域的与会者,使设计师能够看到在其他应用中使用的技术和技术,这些技术和技术可以应用或适应于解决他们最新的设计挑战。展厅以产品展示、演示、设计竞赛、互动会议、速度培训、交流机会和教育讲座为特色,涉及设计、模拟、测试和验证的各个方面。

关于组织者

EDI CON USA由《微波期刊》、《信号完整性期刊》和其母公司Horizon House的活动策划部门组织。《微波杂志》、《信号完整性杂志》和Horizon House还与《微波杂志》中国和ACT国际(香港)合作组织并举办了EDI CON China(2017年4月25日至27日在中国上海)。作为一个有经验和成熟的有针对性的活动组织者,Horizon House还代表欧洲微波协会(EuMA)组织了欧洲微波周(EuMW)和CTIA超级移动周/世界移动大会美洲M2M区。

EDI CON技术程序是与国际领先的技术公司和高频和高速电子设计专家合作开发的,这些专家具有从建模和设计到组件表征、系统集成和验证的经验。

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