德州仪器(TI)宣布扩大其空间级模拟半导体产品组合，采用高可靠的塑料包装，适用于各种任务。TI为抗辐射产品开发了一种称为空间高级塑料(SHP)的设备筛选规范，并推出了一种符合SHP资格的模数转换器(adc)。TI还推出了耐辐射空间增强型塑料(Space EP)产品系列。与传统的陶瓷封装相比，塑料封装的占地面积更小，使设计人员能够减小系统级的尺寸、重量和功耗，从而有助于降低发射成本。
在过去，空间应用和程序使用密封的陶瓷合格制造商列表(QML) V类设备来确保可靠性。今天，新太空中的应用，旨在通过低地球轨道(LEO)的短期任务增加商业进入太空计划的机会，正在帮助扩大通信和连接。对于新的太空应用，越来越需要更小的组件，以帮助减少系统尺寸和重量，从而降低将应用程序发射到太空所需的成本。塑料衬底球栅阵列(PBGA)和塑料封装器件提供了传统空间半导体封装的替代方案。
SHP adc以更小的尺寸提高热效率和带宽
TI的SHP规范表明集成电路(ic)满足深空任务中极其恶劣的环境条件的严格设计要求。SHP规范包括用于抗辐射半导体的PBGA和塑料封装封装。采用倒装BGA SHP封装的10mm × 10mm × 1.9 mm ADC12DJ5200-SP和ADC12QJ1600-SP adc是TI首批满足SHP规格的产品。这些adc使设计比使用同等陶瓷封装器件的设计小7倍，最大限度地提高了数据通信速度，SerDes速率高达17.1 Gbps，并降低了热阻。了解TI SHP规范的更多信息，请阅读“塑料包装中的SHP如何解决三个关键的空间应用设计挑战.＂
Space EP系列产品提高了电源效率，并为新的太空任务节省了电路板空间
TI的Space EP产品组合是业界最大的塑料耐辐射电源管理和信号链产品组合，其设备专为更小、大批量的LEO卫星应用而设计。与传统的陶瓷封装相比，Space EP器件可以节省多达50%的电路板空间，并提供具有轨对轨输入/输出操作的高性能电源。TPS7H5005-SEP系列脉宽调制(PWM)控制器是TI Space EP产品组合中的最新产品，支持多种电源拓扑和场效应晶体管(FET)架构。TPS7H5005-SEP PWM控制器通过同步整流将功率损耗降至最低，与同等器件相比，功率效率至少提高5%。通过阅读应用说明了解更多关于TI Space EP产品的信息。利用空间增强塑料产品降低近地轨道任务的风险.＂
TI在航天市场拥有60多年的经验，不断开发抗辐射和耐辐射的产品和封装，使设计人员能够通过提高功率密度、性能和可靠性来满足关键任务要求。
可用性
空间EP和SHP设备可在TI.com上或通过授权经销商购买。完整和定制数量的卷轴可在TI.com和通过其他渠道。开云体育官网登录平台网址制造商可以选择特定的日期和批号，然后在TI.com上下订单。根据军事性能规范(MIL-PRF)-38535，每个QML批次都有合格证书-质量一致性检查和加工一致性报告，总结了可追溯性和执行的测试。