下一代无线通信和雷达系统需要在更小的占地面积内增加射频功率，以满足性能和尺寸要求。本文讨论了工作温度对射频器件性能和可靠性的影响，并提出了一种基于FEA的热分析解决方案，该解决方案集成在专用射频组件设计平台中。

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