罗杰斯Corp .)先进连接解决方案公司(ACS)将在2017年1月31日至2月2日在圣克拉拉会议中心(Santa Clara, CA)举行的2017设计展(2017年2月1日至2日的展览)上展示其高性能电路和热管理材料的实例，用于最苛刻的电子设计和工作环境。DesignCon是电子设计工程师在电路和系统层面工作的首次活动。
罗杰斯ACS公司的代表将在421号展位为其材料的最佳使用提供见解和建议，包括92ML™系列、COOLSPAN®TECA、RO3003™和CLTE-XT™材料。例如，92ML材料可以帮助解决一些最具挑战性的热管理问题。玻璃化转变温度(Tg)为+160℃，高导热系数为2.0 W/m·K, 92ML材料可以提供高达4盎司厚度的铜包层，以处理电源和汽车电子产品中最苛刻的传热要求。当需要更大的冷却能力时，92ML StaCoolÔ层压板可与绝缘金属基板(IMS)。IMS散热器可以根据客户的要求进行加工，作为最终应用中的机械设计的一部分。
罗杰斯的热管理材料还包括COOLSPAN TECA胶膜，用于将散热器连接到具有可靠热界面的电路材料上。这种无铅工艺兼容的热固性、环氧基、银填充胶膜具有卓越的导热系数6 W/m·K，以确保散热器和PCB材料之间的热稳定键合。COOLSPAN TECA代表了熔焊、汗焊、压接和其他连接电路到散热器和其他机械结构的方法的实用替代方案。
RO3003™5 mil厚层压板是损耗临界毫米波频率设计的理想选择，其中电路性能一致很重要，如汽车雷达传感器和点对点微波回程通信系统。虽然RO3003 3.0介电常数(Dk)层压板已经是77ghz汽车雷达传感器的基准，但有½盎司和1盎司轧制铜箔可供选择。将RO3003 ptfe -陶瓷树脂系统的极低介电损耗与光滑的箔相结合，产生了具有一流插入损耗的高频电路材料。
罗杰斯CLTE-XT层压板结合陶瓷和聚四氟乙烯材料，以实现优异的电气和机械稳定性的广泛应用，从放大器到无源组件。这些材料的特点是三个轴上的热膨胀系数(CTE)都很低，Dk随温度变化稳定。它们非常适用于相位敏感电路，包括微波馈电网络和卫星通信(satcom)系统。
参观2017设计展和罗杰斯展位421号的参观者可以从罗杰斯公司了解更多关于这些和许多其他先进的材料解决方案，以及如何最好地将它们应用到他们特定的电路和系统设计中。该材料在一些最具挑战性的环境中表现出出色的可靠性，包括越来越多的汽车电子应用的极端热环境。
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