罗杰斯公司将在加州圣克拉拉的PCB West(201号展位)展出，重点展示其用于多层结构的一些高性能电路材料，包括一系列薄层压板和粘合材料。
PCB West为印刷电路板设计，制造和组装行业提供深入的技术培训和访问一系列领先供应商的机会。该活动将于10月5日在圣克拉拉会议中心举行th上午十时至下午六时
罗杰斯表示
Rogers公司的技术营销经理John Coonrod将出席会议《了解Dk和Df高频材料测试方法》10月5日，星期三th，上午十时至十一时。Coonrod的演讲将回顾许多不同的测试方法，可用于确定高频电路材料的介电常数(Dk)或耗散因子(Df)。他将解释如何测试相同的电路材料，使用两种不同的测试方法，得到两个不同的答案，两个答案都可以是正确的。
罗杰斯201展位资料:
SpeedWave®300P超低损耗预浸料。
随着5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、航空航天和国防以及高速数字设计的高层数设计对堆叠灵活性的需求不断增加，SpeedWave 300P预浸剂为电路设计人员提供了广泛的具有价格竞争力的高性能选择。SpeedWave 300P预浸料可用于粘结各种罗杰斯材料，包括XtremeSpeed™RO1200™，CLTE-MW™和RO4000®系列层压板。
该预浸料系统在10ghz时提供3.0 - 3.3的低介电常数和0.0019 - 0.0022的低损耗因子，在宽频率范围内性能稳定。这种材料提供多种蔓延和开放编织玻璃风格和树脂含量组合，以最大限度地增加堆叠选项。
RO3003G2™9微米层压板与电沉积HVLP箔
薄铜箔可以简化持续生产可靠毫米波雷达PCB所需的PCB制造步骤。在毫米波雷达PCB的天线外层使用9微米箔可以帮助PCB制造商实现更严格的信号线和天线模式的最终特征公差。此外，从RO3003G2层压板上的9微米铜开始，而不是18微米铜，可以减少PCB制造商所需的铜还原步骤，以满足通过成型填充后的最终PCB铜厚度要求。
RO4835IND™LoPro®层压板
RO4835IND LoPro热固性层压板专为60-81 GHz短程工业雷达应用而设计，在这些应用中，优异的电气性能和成本效益同样重要。这些层压板还提供环境可靠性和互连稳定性，这是PCB材料选择的关键标准。
这些层合板在60 GHz时的插入损耗低至2.13dB/英寸，可满足客户关键的雷达覆盖要求。膨胀的编织纤维提供了优良的Dk均匀性，罗杰斯严格的质量控制提供了低Dk变化批次。RO4835IND LoPro层压板与标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺兼容，比传统的聚四氟乙烯层压板具有更高的制造良率。低材料和制造成本使RO4835IND LoPro层压板成为具有成本效益的工业雷达解决方案。
用于多层结构的RO4000产品:
下一代产品旨在满足先进毫米波多层设计的现有和新兴需求。RO4835T™层压板，提供2.5 mil, 3 mil和4 mil芯厚，是3.3 Dk，低损耗，铺展玻璃增强，陶瓷填充热固性材料，设计用于多层板设计的内层使用，当需要更薄的芯时，它们是RO4835™层压板的补充。
RO4450T™3.2-3.3 Dk，低损耗，扩散玻璃增强，陶瓷填充粘结材料旨在补充RO4835T层压板和现有的RO4000层压板家族，并有2.5,3,3.5,4,4.5,5或6密耳厚度。
RO4835T层压板和RO4450T粘结材料具有出色的Dk控制，可重复电气性能，低z轴膨胀，可实现电镀通孔可靠性，并与标准环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺兼容。这些材料是需要连续层压的多层设计的绝佳选择，因为完全固化的RO4000产品能够承受多次层压循环。RO4835T层压板和RO4450T粘结层具有UL 94 V-0阻燃等级，并与无铅工艺兼容。