YINCAE我们很高兴地宣布，他们已经开发出了UF 158HA，完全兼容助熔剂残渣和高性能底填料。使用UF 158HA可以消除清洗过程和清洗过程中的污染，简化制造过程。
由于其独特的性能，UF 158HA不仅是一种高性能的底填充物，而且还可以作为消除电迁移的阻焊剂。使用UF 158HA的好处是:
- 完全兼容所有免清洗锡膏助焊剂
- 消除了清洗过程及其污染
- 节省大量成本
- 通过5x260ºC，焊点无任何变形
- 优于所有竞争对手的底垫清洗工艺
- 能够流入20µ隙
- 耐高温高达400ºC。
该材料可用于BGA、倒装芯片、晶圆级芯片规模封装应用。它也适用于各种高级封装中的裸芯片保护，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它是为高产量和友好的环境而设计的，其中加工速度，机械冲击和可靠性是关键问题。