Cadence®Sigrity™PowerDC™环境为IC封装和pcb提供快速准确的直流分析以及热分析，还支持电气和热联合模拟。

针对布局前和布局后的应用，Sigrity PowerDC方法使您能够快速识别红外降、电流密度和热问题，这些问题都是现场故障的主要风险。

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