铟公司®将于5月31日至6月3日在加州圣地亚哥举行的电子元件和技术会议(ECTC)上介绍NC-809，一种无卤素，超低残留的倒装芯片焊剂。NC-809具有高粘性特性，设计用于在装配过程中保持模具或焊接球体就位，而不会有模具移位的风险。
NC-809的设计目的是在回流后留下最小的残留物，在铟公司经过验证的超低残留物(ULR)助焊剂，如NC-26S和NC-699的水平。NC-809具有优异的润湿性能，是第一款适用于对传统水清洗工艺敏感的包装的球栅阵列球附加应用的ULR助焊剂。NC-809还通过消除昂贵的清洁步骤来提高产量，这些步骤会增加回流后和下填充步骤之前的基板翘曲，从而造成模具损坏和焊点破裂的可能性。
nc - 809提供了:
- 高粘性，消除回流过程中模具倾斜或移位;大大减少电气开路故障
- 稳定的熔剂沉积和优异的润湿性
- ULR;理想的客户建立紧密的间距倒装芯片组件
- 与各种底填料兼容
- 由于没有清洗步骤，减少了包装的翘曲和降低了热应力