锡化学将特色两种行之有效的锡膏解决方案在SMTConnect5月10日至12日在德国纽伦堡举行。
焊锡化学公司的BLF083是一种无铅，免清洁的膏体，设计用于各种工艺条件下的优异焊接效果。BLF083具有优异的低空隙、滑塌度和焊料串珠性，以及高温稳定性，长期加工和放置时间。BLF083浆料:
- Low-voiding性能
- 优秀的中低速度印刷
- 高粘着性
- 好response-to-pause
- 低卷边
- 清晰的残渣
- 简单除尘力
BLF04是一种无铅，免清洁的锡膏，由于其超低空隙率，增强的表面绝缘电阻和无空隙焊点，非常适合汽车应用。BLF04还提供:
- 卓越的高速印刷
- 良好的粘性和良好的润湿性
- 出色的暂停响应和良好的开放时间
- 低卷边
- 淡黄色残渣
- 易溶剂清洗性
BLF083和BLF04由焊锡化学的芯线，助焊剂，返工材料和SMT粘合剂支持。要了解更多关于其焊锡解决方案，请访问该公司在SMTConnect 5展厅，展位320。