两家全球领先的电子产品连接器设计和制造公司宣布了一项双源联盟(DSA)协议，各自生产新一代高速输入/输出(I/O)和背板连接器，以及用于数据通信应用的电缆组件。

莫莱克斯有限责任公司而且TE的连接(TE)将合作推出和推广精选的新型连接器和电缆组装产品，以满足数据中心随着超大规模模型和日益增强的虚拟化而发展所需的越来越多的高速应用。DSA将支持当今的数据速度，最高可达56 Gbps甚至更高。该协议的范围包括下一代连接器产品，DSA旨在建立在标准第二源协议的成功历史上，产品包括:zSFP+互连、zQSFP+互连、CDFP互连、microQSFP互连和纳米间距I/O互连。

DSA远远超出了每个公司只是生产类似产品的范围。它的重点是创建可互操作的高速解决方案(由连接器、保持架和电缆组件组成)的更高可用性。DSA包括自检:TE和Molex将对选定的产品进行交叉测试，并将这些测试报告提供给客户。这将提供产品兼容性的保证，并帮助客户最大限度地减少他们的认证时间。总的来说，这可以为客户节省成本，提高他们系统的生产力和效率。此外，TE和Molex将在更短的时间内将DSA覆盖的产品推向市场，以更好地支持客户的设计和认证流程。

数据中心正在迅速发展，以提供更高的密度、更快的速度和更丰富的虚拟化模型。高性能、高速连接器和电缆组件必须支持新的数据存储、服务器、交换机、路由器和其他应用的系统数据需求。这些连接产品通常提供卓越的高速电气性能，这反过来又需要复杂的连接器和电缆组件设计，具有高速信号、EMI遏制和热效率的先进功能。Molex和TE联盟旨在生产具有这些重要特性的连接器和电缆组件。该协议旨在为客户提供更多的产品可用性，并通过为客户提供两个具有互操作产品的独立供应商的选择来降低新技术采用的风险。

“该协议使TE和Molex能够在未来为客户提供更多的灵活性和解决方案。由于几乎每个行业应用对数据和高速通信的需求不断增长，数据通信行业正在迅速变化。我们的客户需要最先进的技术，需要帮助他们扩展的解决方案，”TE Connectivity通信解决方案部门总裁James O 'Toole说。

Molex首席运营官Joe Nelligan表示:“Molex很高兴与TE Connectivity合作建立这一前瞻性联盟。“市场需要下一代连接器技术，以满足更高速度的需求，我们两家公司之间的合作将通过可互换的共同测试、双重来源的产品来帮助解决这一需求。”

如需更多信息，请访问http://www.molex.com．