Teledyne e2v HiRel宣布推出一对最新的隔离栅极驱动器，非常适合驱动用于各种电源、dc/dc转换器、电池管理系统(BMS)、负载点(POL)模块和电机控制应用的GaN电源部件。
TDGD27x隔离门驱动器采用硅隔离技术，支持高达2.5 kVRMS。该技术可实现共模瞬态抗扰度(CMTI)、严格的定时规格、减少随温度和年龄的变化、更好的部件对部件匹配，以及在-55°C至125°C下进行100% AC/DC测试。
TDGD271是一个单通道驱动器，具有非常低的抖动，提供在一个8针SOIC封装。TDGD274双通道驱动器可以用PWM(脉宽调制)输入驱动，并提供16针SOIC封装。TDGD27x系列器件是广泛隔离MOSFET/IGBT和SiC或GaN HEMT门驱动应用的理想选择，包括驱动Teledyne HiRel的TDG系列GaN HEMT。它们的小体积和宽温度范围(-55到+125°C)使它们与众不同。
“许多电源应用正在利用宽带隙(WBG)半导体所实现的尺寸减小和效率提高。Teledyne HiRel业务发展副总裁Mont Taylor表示:“然而，目前还缺乏适合高可靠性应用的配套功能。”“TDGD隔离门驱动器具有100%的筛选，并且来自一个扩散批次，使其成为最苛刻系统的自然选择。”
设备可从Teledyne e2v HiRel或授权经销商订购和发货。它们是从我们位于加州米尔皮塔斯的国防部信任设施运来的。
更多信息，请访问http://www.tdehirel.com．