YINCAE宣布他们已经开发了DA158N模具附着材料，它是导热的，和电绝缘的粘合剂。可在低温下快速固化;DA 158N的开发是为人类在火星上生活做准备。
由于其独特的性能，DA 158N模具附着胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘接线厚度，没有出血或迁移问题。此外，DA 158N具有优异的粘结强度和热循环性能，显著高于领先的竞争对手。DA 158N可以承受极端温度(-273°C)而没有任何分层，并且仍然优于目前市场上的产品。这不仅对DA 158N的使用有影响，而且还表明了它在当前行业中潜在的广泛用途。
该材料可用于所有模具连接应用，特别是恶劣条件应用。它也是各种先进封装中裸芯片保护的理想选择，如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。
这种材料专为高产量和友好的环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题，易于分配，最大限度地减少诱导应力，提供出色的可靠性性能(例如温度循环性能)和优异的机械阻力。