罗杰斯公司将在加利福尼亚州圣克拉拉的DesignCon上展出(展位号518)，重点介绍其用于多层结构的一些高性能电路材料，其中包括一系列薄层压板和粘合材料。
DesignCon是4月6日在圣克拉拉会议中心举行的电子设计工程师在电路和系统层面工作的首次活动th7th。
介绍的一些产品:
Radix™3D打印电介质是最近推出的产品系列;第一种可用的材料在微波频率下具有2.8的介电常数和低损耗特性。这些可打印的介电材料为射频(RF)设计人员在创建组件时提供了前所未有的设计自由度，无需考虑典型的制造设计限制。
基数3D可打印介电材料是专为数字光处理(DLP) 3D打印设计的专有复合材料，可为最终用途射频介电元件制造提供可扩展的高分辨率打印工艺。罗杰斯公司的第一个Radix 3D可打印介质材料在10 GHz固化时的目标介电常数为2.8，耗散系数为0.0043。
CLTE-MW™层压板现在包括更低的轮廓和更薄的铜箔选择，以更好地满足设计师和PCB制造商生产毫米波PCB电路设计的需求。与标准ED铜箔相比，超低轮廓(HVLP) ED铜包层可将工作在77 GHz的传输线的插入损耗降低约20%。此外，HVLP铜包层有9µm、18µm和35µm厚度可供选择。这些额外的铜厚度选项为PCB制造商提供了更大的灵活性，以实现信号层的严格特征公差，特别是顺序层压设计。
这些层压板非常适合各种应用，包括毫米波汽车和工业雷达天线、5G毫米波基站和回程无线电以及相控阵雷达系统。
SpeedWave™300P超低损耗预浸料。随着5G毫米波、高分辨率77 GHz汽车雷达、航空航天和国防以及高速数字设计的高层数设计对堆叠灵活性的需求日益增长，SpeedWave 300P预浸料为电路设计人员提供了广泛的具有价格竞争力的高性能选择。SpeedWave 300P预浸料可用于粘合各种罗杰斯材料，包括XtremeSpeed™RO1200™，CLTE-MW™和RO4000®系列层压板。
该预浸料系统在10 GHz时具有3.0 - 3.3的低介电常数和0.0019 - 0.0022的低耗散系数，在宽频率范围内具有稳定的性能。这种材料提供多种扩展和开放编织玻璃风格和树脂含量组合，以最大限度地堆叠选择。
用于多层结构的RO4000®产品:产品旨在满足现有和新兴的先进毫米波多层设计需求。RO4835T™层压板提供2.5 mil, 3 mil和4 mil芯厚，为3.3 Dk，低损耗，扩展玻璃增强，陶瓷填充热固性材料，专为多层板设计中的内层使用而设计，当需要更薄的芯时，它们补充了RO4835™层压板。
RO4450T™3.2-3.3 Dk，低损耗，扩展玻璃增强，陶瓷填充粘合材料的设计是为了补充RO4835T层压板和现有的RO4000层压板家族，有2.5,3,3.5,4,4.5,5或6密的厚度。
RO4835T层压板和RO4450T粘合材料具有出色的Dk控制，可重复电气性能，低z轴膨胀，镀通孔可靠性，并与标准环氧/玻璃(FR-4)工艺兼容。这些材料是需要连续层压的多层设计的绝佳选择，因为完全固化的RO4000产品能够承受多次层压循环。RO4835T层压板和RO4450T粘接板具有UL 94 V-0阻燃等级，并兼容无铅工艺。
RO3003G2™高频层压板建立在罗杰斯行业领先的RO3003平台上，为设计人员提供了更好的插入损耗和更少的Dk变化。结合Rogers优化的树脂和填料含量以及HVLP ED铜的引入，Dk为3.00 @ 10 GHz(箝位带状线法)和3.07 @ 77 GHz(微带差分相位长度法)。通过微带差分相位长度法测量，RO3003G2层压板的插入损耗也非常低，为1.3dB/英寸。