Samtec将参加1月31日至2月2日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon 2017会议和展览。Samtec公司信号完整性总监Jim Nadolny将发表45分钟的技术论文，内容包括“用于56+ Gbps应用的天桥QSFP28 (FQSFP系列)设计”。本白皮书演示文稿将演示Samtec如何通过将典型的基于PCB走线的QSFP替换为交叉双轴电缆连接接收电路到端口，将56+ Gbps应用的FQSFP实现至少四倍的低走线插入损耗。
该产品演示将展示一个采用PCIe®Gen 3结构的分解计算平台，该结构由获得专利的FireFly™中板技术实现。通过使用PCIe®光纤，存储和GPU可以位于100米之外，这为新的高性能计算/数据中心架构提供了机会，这些架构受益于PCIe®协议所支持的高性能、低延迟。
Samtec是信号完整性和微解决方案的行业领导者，并提供广泛的电子互连系列，包括IC到板和IC封装、高速板到板、高速电缆、中板和面板光学、柔性堆叠以及微/坚固的组件和电缆。这使我们能够提供整体的“硅对硅”系统优化，从裸晶片到100米外的接口以及之间的所有连接点。
Samtec的立交桥QSFP28电缆组件(FQSFP系列)可实现28 Gbps性能，并向后兼容所有QSFP组件。这种直接连接系统，具有压合尾翼，为PCB提供低速信号和电源，允许远程定位驱动器，以实现设计灵活性和对热冷却的更好控制。信号完整性通过通过Samtec的具有固有较低衰减的超低斜对双联电缆在有损耗的PCB上飞行关键数据来优化。不需要重新计时，从而降低成本和功耗。
exaxax®高速背板系统(EBTM/EBTF-RA系列)可在2.00 mm柱间距上实现28 Gbps性能，路线图可达到56 Gbps。这种坚固的系统具有业界最低的配合力，具有出色的法向力，2.4毫米的接触擦拭和两个接触点，具有高可靠性。在其他行业规范中，ExaMAX®超过了OIF CEI-28G-LR的28 Gbps标准，并符合Telcordia GR-1217 CORE规范。exaxax®产品的路线图包括电缆、直配正交、中平面正交和共面。
Edge Rate®HD - Samtec新的0.635 mm间距，高速，多排带材-在更小和更高密度的带材设计中，封装了SEARAY™家族中相同的可靠接触系统和易于处理。四排(5毫米宽)和两排(2.5毫米宽;Edge Rate®HD (EDM6/EDF6系列)能够支持28+ Gbps应用程序，以及多个下一代协议，是Samtec和行业中高速条带的未来。
Samtec的x4双工28 Gbps FireFly™光引擎(ECUO系列)为100 Gbps数据通信/电信和高性能计算市场带来了行业领先的密度。在设计时考虑了热优化，可用于强制空气和冷板冷却场景。集成的双频CDR设计用于最新的以太网和InfiniBand™协议规范。这种x4双工架构在电路板上占用的空间非常小，使FireFly™成为机架内或机架间通信的理想选择。
参观Samtec展位717或www.samtec.com/designcon参阅有关Samtec“硅对硅”系统优化能力和支持的更多信息。