YINCAE宣布他们已经开发出DA158N模贴材料，这种材料具有导热性和电绝缘粘合剂。可在低温下快速固化;DA 158N的开发是为人类在火星上生活做准备。
由于其独特的性能，DA 158N模贴胶具有高导热性，可以实现非常薄的粘接线厚度，没有出血或迁移问题。此外，DA 158N具有优异的粘接强度和热循环性能，显著高于领先的竞争对手。DA 158N可以承受极端温度(-273°C)而不会出现分层，并且仍然优于目前市场上的产品。这不仅对DA 158N的使用有影响，而且还表明它在当前行业中具有广泛的潜在用途。
该材料可用于所有模具附加应用，特别是苛刻条件下的应用。它也是各种先进封装(如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块)中裸芯片保护的理想选择。
专为高产量和友好环境而设计，其中工艺速度和可靠性是关键问题，这种材料易于分配，最大限度地减少诱发应力，提供出色的可靠性性能(例如温度循环性能)和优异的机械阻力。