压缩空气蓄能和莱迪思半导体公司低功耗可编程FPGA领导者CAES宣布了一项协议，CAES将鉴定并销售用于空间和卫星应用的耐辐射Lattice FPGA。该合作将允许CAES为未来的卫星星座提供下一代在轨可重构处理系统。
Certus™-NX-RT和CertusPro™-NX-RT fpga基于屡获殊荣的Lattice Nexus™平台构建，与同类器件相比，具有同类领先的小尺寸、系统带宽和功耗低至四倍的优势。28纳米器件采用耐辐射、完全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)制造工艺，具有耐温度的锡铅(SnPb)终端。凭借40多年的空间传统和领先的抗辐射微电子专业知识，CAES将使莱迪思的Certus-NX和CertusPro-NX fpga获得辐射保证资格，并提供单批可追溯性和长期供应。
该合作解决了卫星网络中对可重新编程、商用现成可编程设备日益增长的需求，这些设备需要高度冗余和辐射容忍度。
CAES首席技术官David Young说:“航天工业意识到，如果要满足部署在低地球轨道上的卫星日益增长的可负担性需求，就不能再仅仅依靠专有技术。”“我们与莱迪思的合作将促进开放、可扩展、可升级架构的发展，这些架构兼容且价格合理。”
莱迪思半导体首席战略和营销官Esam Elashmawi表示:“我们很高兴与CAES合作，CAES是空间应用领域的领先行业专家，通过我们的低功耗、高系统带宽、小尺寸fpga支持卫星星座网络，使空间行业比以往任何时候都更容易实现他们的设计目标。”凭借我们可扩展的Certus-NX和CertusPro-NX FPGA系列以及CAES深厚的行业专业知识，我们正在加速采用适合当今空间应用不断发展的处理需求的新架构。”
为了补充其空间产品组合的新成员并帮助加快设计过程，CAES专家将在整个产品开发过程中提供软件编程和设计支持。CAES还提供预先设计的IP构建模块和开发工具，包括Lattice Radiant®设计软件，使大型复杂设计能够有效实施，并增加了对流行逻辑综合工具的支持。CAES正在积极开发其经过验证的GRLIB开发环境的端口和可配置的标准化软IP设计内核库，以进一步支持客户需求，因为他们将这些fpga集成到他们的设计中。
通用动力任务系统公司可信空间解决方案首席技术专家Andrew Foor说:“跟上快速发展的空间环境需要获得最新的商业技术。莱迪思和CAES正在通过基于FD-SOI的节能FPGA解决空间SwaP-C挑战。这种合作是开发尖端解决方案所需的创新的一个例子，以满足下一代太空任务对尺寸、重量、功率和成本的要求。”
辐射工具的生产版本将于2022年第一季度开始发布，Certus-NX-RT FPGA样品计划于2022年第二季度初发布，Certus-Pro-NX-RT FPGA样品计划于2022年第三季度发布。