随着电子产品变得越来越小、越来越快，热问题变得越来越具有挑战性。问题可能出现在芯片、电路板、封装和整个系统中。该白皮书帮助设计师了解3d - ic带来的跨织物热和压力挑战，以及Cadence®Celsius™热求解器如何使设计师制定策略来减轻这些影响。

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