首页使用摄氏温度求解器的3d - ic热和应力分析 三维集成电路的温度和应力分析 2021年10月1日 节奏 没有评论 该白皮书帮助设计师了解3d - ic带来的跨织物热和压力挑战，以及Cadence®Celsius™热求解器如何帮助设计师分析影响并制定策略来减轻这种影响，特别是对于3d - ic。 立即下载白皮书 相关资源 Cadence摄氏度热求解器 无线设计的增强3D, EM和电热模拟 Clarity™3D瞬态求解器 Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 请注意:通过下载本白皮书，您的联系信息将与主办公司Cadence共享，他们可能会直接通过电子邮件或电话与您联系，用于营销或广告目的。 跳转到页面: 相关文章 用摄氏度热求解器进行3d - ic热分析 Cadence推出摄氏热求解器，为系统分析提供首个完整的电-热联合仿真 你必须登录或注册为了发表评论。 举报辱骂性评论 感谢您帮助我们改进我们的论坛。这个评论冒犯了吗?请告诉我们原因。
